[实用新型]一种智能手机主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机主板技术领域，具体涉及一种堆叠形式的智能手机主板。

背景技术

智能手机，目前人们的一种日常通讯设备，逐渐变得越来越必不可少，相比固话、功能手机，其移动性能、数据性能、生活性能都不言而喻。

随着移动通讯技术的快速发展，其手机的功能也越来越丰富，从收发短信及通话，再到浏览网页、听音乐、小型游戏、大型网游、在线支付等。并且手机硬件支持也从原有的物理按键键盘，发展为触摸屏式；从单摄像头，发展为前后双后摄像头以及双后摄像头；从数字锁屏功能，发展到指纹解锁功能等。

然而，伴随着手机功能及外观越来越丰富，其手机主板设计就会越来越复杂，必须将更多的元器件及连接器集成到主板之上，特别是像听筒、喇叭、马达、摄像头等外围器件占用空间较大的元器件，所以使得手机主板在设计时非常难兼顾到硬件性能和外观。

由于手机步入智能时代后，手机主板研发的财力及人力投入大大增加，目前只有少数手机品牌商具备整机研发实力；然而，大多中小型手机品牌商需要外包整机设计或外采手机主板来完成整机研发，所以“一板多外观兼容设计”降低了公司的研发财力、人力投入，节省公司成本，保证了产品竞争力；兼容性更全面，满足市场多外观需求；降低设计冗余，提高堆叠集成度，使得产品具有更好性价比，且节约社会资源。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种结构紧凑，且兼顾多款手机外观的智能手机主板。

实现上述目的，本实用新型提供了一种智能手机主板，包括呈逆时针旋转90度的L形的主板本体，所述主板本体包括长板和短板，且在长板的远离短板的一端沿着与短板平行的方向上设有一体成型的竖板，所述竖板的顶部两面均设有天线弹片，所述短板的顶部两面分别设有听筒焊盘、马达焊盘、前摄像头焊盘和后摄像头焊盘，所述主板本体A面的中部设有智能芯片区域，所述长板底部两侧分别设有一凹口，所述长板A面的左下侧设有电池连接器区域，所述电池连接器区域与智能芯片区域之间设有副板组件焊盘，所述竖板A面的靠近短板的一侧下部设有接近感应灭屏开关焊盘，所述竖板的B面顶部设有紧密布局的耳机座连接器区域、I/O连接器区域和TP连接器区域，所述长板的B面下部自短板向竖板的方向依次设有显示屏连接器区域、SIM卡座区域和T卡座区域。

作为本实用新型的优选方案，所述长板B面的一侧下部自上而下并行设置有麦克风焊盘和喇叭焊盘，且显示屏连接器区域位于喇叭焊盘和SIM卡座区域之间。

作为本实用新型的优选方案，所述长板B面的一侧上部自上而下并行设置有后副摄连接器区域、音量键+开机键焊盘，且音量键+开机键焊盘位于马克风焊盘的上方。

作为本实用新型的优选方案，所述长板B面的另一侧上部自里向外依次设有后闪光灯焊盘、指纹识别连接器区域、射频座区域和兼容开机键焊盘。

作为本实用新型的优选方案，所述智能芯片区域包括两处屏蔽罩，且两处屏蔽罩内包含中央处理器、字库、电源管理芯片、射频芯片和外围电子元器件。

作为本实用新型的优选方案，所述竖板的长度大于短板的长度。

本实用新型的智能手机主板，通过包括呈逆时针旋转90度的L形的主板本体，所述主板本体包括长板和短板，且在长板的远离短板的一端沿着与短板平行的方向上设有一体成型的竖板，所述竖板的顶部两面均设有天线弹片，所述短板的顶部两面分别设有听筒焊盘、马达焊盘、前摄像头焊盘和后摄像头焊盘，所述主板本体A面的中部设有智能芯片区域，所述长板底部两侧分别设有一凹口，所述长板A面的左下侧设有电池连接器区域，所述电池连接器区域与智能芯片区域之间设有副板组件焊盘，所述竖板A面的靠近短板的一侧下部设有接近感应灭屏开关焊盘，所述竖板的B面顶部设有紧密布局的耳机座连接器区域、I/O连接器区域和TP连接器区域，所述长板的B面下部自短板向竖板的方向依次设有显示屏连接器区域、SIM卡座区域和T卡座区域，使得本实用新型的主板具有紧凑而合理的堆叠布局，对手机外围料兼容性强，结构简便易生产，从而降低了手机制作成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型智能手机主板提供的A面结构示意图；

图2为本实用新型智能手机主板提供的B面结构示意图。