[实用新型]多绕组电感结构

权利要求书

1.一种多绕组电感结构，其特征在于，其包含：

一第一芯片，设有一第一结合面和一第二结合面；

一第二芯片，设有一第三结合面和一第四结合面，该第二芯片的该第三结合面上设有一第一凹槽，该第一凹槽内延伸设有一第一中柱，该第三结合面上与该第一凹槽的相同两侧分别延伸设有一第一容置部和一第二容置部；

一第一导体，设有一第一横向部，该第一横向部两侧分别垂直延伸设有一第一纵向部和一第二纵向部，该第一纵向部垂直延伸设有一第一接脚，该第二纵向部垂直延伸设有一第二接脚，该第一横向部、第一纵向部和第二纵向部结合于该第一中柱上且容置于该第一凹槽之间，且该第一接脚容置于该第一容置部，该第二接脚容置于该第二容置部，该第二结合面结合于该第三结合面上；

一第一芯片组件，该第一芯片组件设有一第三芯片和一第二导体，该第三芯片设有一第五结合面和一第六结合面，该第三芯片的该第五结合面上设有一第二凹槽，该第二凹槽内延伸设有一第二中柱，该第五结合面上与该第二凹槽的相同两侧分别延伸设有一第三容置部和一第四容置部，且该第二导体设有一第二横向部，该第二横向部两侧分别垂直延伸设有一第三纵向部和一第四纵向部，该第三纵向部垂直延伸设有一第三接脚，该第四纵向部垂直延伸设有一第四接脚，该第二横向部、第三纵向部和第四纵向部结合于该第二中柱上且容置于该第二凹槽之间，且该第三接脚容置于该第三容置部，该第四接脚容置于该第四容置部，该第四结合面结合于该第五结合面上。

2.根据权利要求1所述的多绕组电感结构，其特征在于：该第一接脚垂直延伸设有一第七接脚，该第二接脚垂直延伸设有一第八接脚，该第三接脚垂直延伸设有一第九接脚，且该第四接脚垂直延伸设有一第十接脚。

3.根据权利要求1所述的多绕组电感结构，其特征在于：还包含一第二芯片组件，该第二芯片组件设有一第四芯片和一第三导体，该第四芯片设有一第九结合面和一第十结合面，该第四芯片的该第九结合面上设有一第三凹槽，该第三凹槽内延伸设有一第三中柱，该第九结合面上与该第三凹槽的相同两侧分别延伸设有一第五容置部和一第六容置部，且该第三导体设有一第三横向部，该第三横向部两侧分别垂直延伸设有一第五纵向部和一第六纵向部，该第五纵向部垂直延伸设有一第五接脚，该第六纵向部垂直延伸设有一第六接脚，该第三横向部、第五纵向部和第六纵向部结合于该第三中柱上且容置于该第三凹槽之间，且该第五接脚容置于该第五容置部，该第六接脚容置于该第六容置部，该第六结合面结合于该第九结合面上。

4.根据权利要求3所述的多绕组电感结构，其特征在于：该第五接脚垂直延伸设有一第十一接脚，且该第六接脚垂直延伸设有一第十二接脚。

5.一种多绕组电感结构，其特征在于，包含：

一第一芯片，设有一第一结合面和一第二结合面；

一第二芯片，设有一第三结合面和一第四结合面，该第二芯片的该第三结合面上设有一第一中柱，该第一中柱上设有一第七结合面；

一第一导体，设有一第一横向部，该第一横向部两侧分别垂直延伸设有一第一纵向部和一第二纵向部，该第一横向部、第一纵向部和第二纵向部结合于该第一中柱上，该第二结合面结合于该第七结合面上；

一第一芯片组件，该第一芯片组件设有一第三芯片和一第二导体，该第三芯片设有一第五结合面和一第六结合面，该第三芯片的该第五结合面上设有一第二中柱，该第二中柱上设有一第八结合面，且该第二导体设有一第二横向部，该第二横向部两侧分别垂直延伸设有一第三纵向部和一第四纵向部，该第二横向部、第三纵向部和第四纵向部结合于该第二中柱上，该第四结合面结合于该第八结合面上；

一芯盖体，结合于该第一芯片、第二芯片和第三芯片上。

6.根据权利要求5所述的多绕组电感结构，其特征在于：该第一纵向部和第二纵向部突出设于该第一中柱外，且该第三纵向部和第四纵向部突出设于该第二中柱外，且还包含一第二芯片组件，该第二芯片组件设有一第四芯片和一第三导体，该第四芯片设有一第九结合面和一第十结合面，该第四芯片的该第九结合面上设有一第三中柱，该第三中柱上设有一第十一结合面，且该第三导体设有一第三横向部，该第三横向部两侧分别垂直延伸设有一第五纵向部和一第六纵向部，该第三横向部、第五纵向部和第六纵向部结合于该第三中柱上，该第六结合面结合于该第十一结合面上，该芯盖体同时结合于该第四芯片上。