[实用新型]多绕组电感结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电感结构，尤指一种能避免产生互感效应而使电感器维持正常感值及运作，以及便利于电路设计和电路布局(layout)上以及便利于电路板上施工的多绕组电感结构。

背景技术

常见的电感器，于电子电路中常作为抗流、滤波、储能、振荡、延迟相位或变压器应用等。也因电子产品体积缩小化及功能强化的趋势，则设有多绕组而实质形成两个以上的电感器的应用。对此，中国台湾专利第M535865号揭示了一种“无互感之多绕组电感构造”，其M535865号中图5所示，其中包含一外片、一第一导体、一内片、一第二导体和一中间片，且均为磁性体。

另请再参阅本案现有技术图1所示，该图1是为M535865号中图5的立体组合图，其本案现有图1中，无互感的多绕组电感构造系以中间片15为中心，而可向两侧串列延伸多个电感器，意指可不断串列重复延伸设置外片11及第一导体12和内片13及第二导体14。此一技术方案中，虽能达成多绕组电感器(两个以上)之间无互感的效果，但以中间片15为中心的设置方式，并且由中间片15的两侧可不断串列重复延伸设置外片11及第一导体12和内片13及第二导体14，由于多绕组电感构造系会再安装贴合(例如表面粘着SMD)于电路板上，依此两侧延伸的不断重复的电感结构则容易于电路板的电路布局(layout)设计上提升困难度，在电路板上的电路布局(layout)的设计上则中间片15的左及右方向均要特别注意，而不利于设计者设计，且也会提升表面粘着SMD施工上的困难度，意指会降低制程速度(因为往中间片15两侧延伸，所以制具、夹具或机械手臂的移动更为复杂)。

此外，除了会在中间片15与外片11和内片13之间形成两侧的第一间隙(Gap)100和第二间隙200以外，其主要产生的影响为在施工制程的过程中(例如凭借SMD将多绕组电感回焊于电路板上，不以此为限制)，由于该第一导体12和第二导体14的电接点脚位300、400分设于中间片15的两侧不同方向而变异大，而容易于制程中其组装回焊时，而产生降低了制程组装精确度的问题(在不考虑机械手臂、制具或夹具可修正定位的情况下)。是故，如何针对以上所论述的缺失加以改进，即为本案申请人所欲解决的技术困难点所在。

发明内容

有鉴于现有的缺失，因此本实用新型的目的在于发展一种能避免产生互感效应而使电感器维持正常感值及运作，以及便利于电路设计和电路布局(layout)上以及便利于电路板上施工的多绕组电感结构。

为了达成以上的目的，本实用新型提供一种多绕组电感结构，其包含：一第一芯片，设有一第一结合面和一第二结合面；一第二芯片，设有一第三结合面和一第四结合面，该第二芯片的该第三结合面上设有一第一凹槽，该第一凹槽内延伸设有一第一中柱，该第三结合面上与该第一凹槽的相同两侧分别延伸设有一第一容置部和一第二容置部；一第一导体，设有一第一横向部，该第一横向部两侧分别垂直延伸设有一第一纵向部和一第二纵向部，该第一纵向部垂直延伸设有一第一接脚，该第二纵向部垂直延伸设有一第二接脚，该第一横向部、第一纵向部和第二纵向部结合于该第一中柱上且容置于该第一凹槽之间，且该第一接脚容置于该第一容置部，该第二接脚容置于该第二容置部，该第二结合面结合于该第三结合面上；一第一芯片组件，该第一芯片组件设有一第三芯片和一第二导体，该第三芯片设有一第五结合面和一第六结合面，该第三芯片的该第五结合面上设有一第二凹槽，该第二凹槽内延伸设有一第二中柱，该第五结合面上与该第二凹槽的相同两侧分别延伸设有一第三容置部和一第四容置部，且该第二导体设有一第二横向部，该第二横向部两侧分别垂直延伸设有一第三纵向部和一第四纵向部，该第三纵向部垂直延伸设有一第三接脚，该第四纵向部垂直延伸设有一第四接脚，该第二横向部、第三纵向部和第四纵向部结合于该第二中柱上且容置于该第二凹槽之间，且该第三接脚容置于该第三容置部，该第四接脚容置于该第四容置部，该第四结合面结合于该第五结合面上。