[实用新型]移动终端防水结构和移动终端有效
| 申请号： | 201720321264.6 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN206575470U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 韦干辉 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移动 终端 防水 结构 | ||
1.一种移动终端防水结构，其特征在于，包括：
底壳，所述底壳一表面凸设有围框，所述围框背离所述底壳的端面凹设形成有点胶槽；
PCB板，所述PCB板安装于所述底壳具有所述围框的表面，所述底壳、所述围框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及
防水胶圈，该防水胶圈部分嵌设于所述点胶槽内，所述防水胶圈外露于所述点胶槽的部分被所述PCB板抵持压制。
2.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述点胶槽贯通所述围框背离所述底壳的端面。
3.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述点胶槽的横截面形状为半圆形、三角形或方形。
4.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述围框的壁厚的范围为0.8毫米到1.5毫米。
5.如权利要求4所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述点胶槽的深度的范围为0.3毫米到0.5毫米，所述点胶槽的开口宽度范围为0.4毫米到0.6毫米。
6.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述底壳和所述围框为一体结构。
7.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述防水胶圈的材料为硅胶。
8.如权利要求1至7中任意一项所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述围框包括靠近所述底壳边缘的第一边框，所述第一边框与所述底壳的边缘配合形成有限位槽，所述PCB板的边缘卡入所述限位槽内。
9.如权利要求8所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述围框还包括与所述第一边框相对设置的第二边框，所述底壳靠近所述第一边框的位置开设有连通所述容置槽的出卡口，所述底壳靠近所述第二边框的位置开设有连通所述容置槽的推卡口，所述第二边框对应所述推卡口的内壁面为圆滑弧面。
10.一种移动终端、其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的移动终端防水结构。
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