[实用新型]移动终端防水结构和移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信设备技术领域，特别涉及一种移动终端防水结构和应用该移动终端防水结构的移动终端。

背景技术

随着手机等移动终端的普及，SIM卡、SD存储卡等已经成为手机等移动终端的基板配置。通常需要在手机的壳体设有开孔/缺口以方便安装和取出SIM卡、SD存储卡等卡片。

由于日常生活中人们使用手机的环境较为复杂多样，一般情况下水气会通过手机壳上面的开孔/缺口等流入到手机内部，从而影响到手机内部的各种器件的性能。虽然现有的手机通常具有一定的防水能力，但是由于物料尺寸在制造过程中都会存在尺寸公差，手机于开孔/缺口处的装配结构仍会存在缝隙，导致手机的防水性能较差，手机在安装SIM卡、SD存储卡的位置仍存在向手机内部进水的风险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种移动终端防水结构，旨在提高手机的防水、防尘能力。

为实现上述目的，本实用新型提出的移动终端防水结构，包括：底壳，所述底壳一表面凸设有围框，所述围框背离所述底壳的端面凹设形成有点胶槽；PCB板，所述PCB板安装于所述底壳具有所述围框的表面，所述底壳、所述围框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及防水胶圈，该防水胶圈部分嵌设于所述点胶槽内，所述防水胶圈外露于所述点胶槽的部分被所述PCB板抵持压制。

优选地，所述点胶槽贯通所述围框背离所述底壳的端面。

优选地，所述点胶槽的横截面形状为半圆形、三角形或方形。

优选地，所述围框的壁厚的范围为0.8毫米到1.5毫米。

优选地，所述点胶槽的深度的范围为0.3毫米到0.5毫米，所述点胶槽的开口宽度范围为0.4毫米到0.6毫米。

优选地，所述底壳和所述围框为一体结构。

优选地，所述防水胶圈的材料为硅胶。

优选地，所述围框包括靠近所述底壳边缘的第一边框，所述第一边框与所述底壳的边缘配合形成有限位槽，所述PCB板的边缘卡入所述限位槽内。

优选地，所述围框还包括与所述第一边框相对设置的第二边框，所述底壳靠近所述第一边框的位置开设有连通所述容置槽的出卡口，所述底壳靠近所述第二边框的位置开设有连通所述容置槽的推卡口，所述第二边框对应所述推卡口的内壁面为圆滑弧面。

本实用新型技术方案通过在底壳凸设围框，底壳、围框以及PCB板配合围成安装SIM卡的容置槽，并且在围框面向PCB板的端面凹设形成点胶槽，在防水结构装配过程中，可向点胶槽内注入流体状的胶体，待流体状的胶体冷却固化后形成防水胶圈，防水胶圈部分嵌设于点胶槽内，防水胶圈外露于点胶槽的部分与PCB板的表面形成挤压配合，如此安装SIM卡的容置槽的边缘(及围框和PCB板之间)不存在间隙，如此将容置槽的空间与手机内部的空间进行隔绝，手机外部的水汽无法通过容置槽渗入手机内部，手机的防水、防尘性能得到大大提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型移动终端防水结构一实施例的剖视结构示意图；

图2为图1中移动终端防水结构的局部结构示意图，图中去除PCB板；

图3为图2中A处的放大示意图；

图4为图1中移动终端防水结构的立体结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。