[实用新型]压合垫片定位孔改良结构有效
| 申请号： | 201720327402.1 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN206728382U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 高安平 | 申请（专利权）人： | 宇瑞电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 垫片 定位 改良 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种压合垫片定位孔改良结构，是由两氟胶表层夹持一纤维气垫层，并在外围布设有多个定位孔所成，其特征在于：
定位孔是穿透纤维气垫层的大孔径内的氟胶中；
纤维气垫层具大孔径，内里填充以氟胶，并随两氟胶表层硫化成表里合体。
2.根据权利要求1所述的压合垫片定位孔改良结构，其特征在于，定位孔属较小孔径的内圆，相对置于大孔径为外圆的中心点上。
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