[实用新型]集合式干法制绒装置及生产线有效

专利信息
申请号: 201720327974.X 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN206595276U 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 上官泉元;谭兴波;杨虎;李妙 申请(专利权)人: 江西比太科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0236;H01L21/67
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 常俊虎
地址: 330000 江西省南昌市高新技*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 集合 法制 装置 生产线
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及太阳能电池制造领域,尤其是涉及一种集合式干法制绒装置及生产线。

背景技术

在太阳能电池中,为降低硅片对太阳光的反射,尽可能的将光能转换为电能,提高光电转换效率。硅片在制成电池片之前都需要对硅片表面进行处理,以降低光的反射率,在光伏行业中该工艺的名称叫做“制绒工艺”。由于制绒工艺的好坏直接影响太阳能电池的转换效率,故制绒工艺属于太阳能硅片生产制造过程中的关键工艺。近些年来,随着金刚线切割硅片的成本的大幅降低,越来越多的切片产商用金刚线切割的多晶硅片产量在整个切片产量中所占比例越来越高。随之而来的问题就是金刚线切割多晶硅片的表面制绒工艺用传统的制绒工艺效果达不到预期。业内急需一种新工艺来解决该问题。“干法黑硅”技术应运而生,经过该技术处理的电池片可以将转换效率提高0.5%以上,由于光伏市场上多晶硅片的产量十分巨大,所以该该技术具有十分重要的经济价值。

在常规晶体硅电池制造工艺流程中,第一步是制绒,然后是扩散、清洗、PECVD镀膜、印刷、烧结等工序。目前常用的湿法酸制绒工艺,清洗后制绒可以在同一种设备里完成。对于干法制绒工艺,硅片首先要进行前清洗、然后才能干法制绒。在干法制绒完成后,还需要后清洗才能转移到下一道工序扩散。

为了实现自动化,降低生产成本,本实用新型将前清洗,干法制绒,后清洗整合到一台设备上,中间用自动化硅片上下料和传输。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集合式干法制绒装置及生产线,很大程度上解决了上述问题。

本实用新型提供的集合式干法制绒装置,包括前清洗机构、后清洗机构、自动化上下料机构和RIE干法制绒机;

所述前清洗机构与所述自动化上下料机构的进料端连接;

所述后清洗机构与所述自动化上下料机构的出料端连接;

所述RIE干法制绒机与所述自动化上下料机构连接。

进一步地,所述前清洗机构包括依次连接的插片上料机、花篮自动回转机构、自动化清洗机和花篮翻转机械臂,所述花篮翻转机械臂与所述自动化上下料机构的进料端连接;

所述后清洗机构包括依次连接的花篮翻转机械臂、自动化清洗机、自动叠片机和花篮自动回转机构,所述花篮翻转机械臂与所述自动化上下料机构的出料端连接。

进一步地,所述插片上料机包括硅片存放装置、硅片输送装置、花篮提升机构、取料机械手和硅片提升装置;

所述硅片存放装置、硅片输送装置和花篮提升机构依次连接;

所述取料机械手安装在所述硅片存放装置上方;

所述硅片提升装置安装在所述硅片存放装置下方并与所述硅片存放装置连接,从而改变硅片存放装置的高度。

进一步地,所述花篮自动回转机构包括花篮旋转装置、花篮翻转机构一和花篮翻转机构二;

所述花篮旋转装置安装在所述自动化清洗机上,所述花篮翻转机构一安装在所述自动化清洗机的进料端,所述花篮翻转机构二安装在所述自动化清洗机底部。

进一步地,所述自动化清洗机包括槽体机构、机械手抓取移栽机构和干燥机构;

所述机械手抓取移栽机构安装在所述槽体机构上方;

所述干燥机构与所述槽体机构连接,所述槽体机构连接桁架机器人;

所述槽体机构由多个槽体组成,每个槽体内部盛着工艺液体,每个槽体内部集成自动温控单元和自动加液单元。

进一步地,所述花篮翻转机械臂为安装在所述干燥机构端部的多关节机器人。

进一步地,所述自动化上下料机构包括上料花篮进出模组、上料花篮升降模组、上料晶片进给模组、上料移载模组、上料载板定位输送模组、升降模组、下料晶片进给模组、下料移载模组和下料载板定位输送模组;

所述上料花篮进出模组用于将盛满硅片的花篮放入上料花篮升降模组并将空花篮移出;

所述上料花篮升降模组用于将将盛满硅片的花篮移动到进花篮位置,满花篮进入,将取走硅片的空花篮移动到出花篮位置,空花篮流出;

所述上料晶片进给模组将硅片移动到载板空位对应的位置并导正;

所述上料移载模组将硅片移动到载板位置,放硅片;

所述上料载板定位输送模组,对载板进行夹紧定位,输送到升降模组;

所述升降模组将放好硅片的载板传输到RIE干法制绒机;

所述下料载板定位输送模组对RIE干法制绒机制绒后的载板进行夹紧定位,输送载板到所述下料移载模组;

所述下料移载模组将载板上的载板上的硅片放置到晶片进给流水线上;

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