[实用新型]防拆抗金属电子标签

权利要求书

1.一种防拆抗金属电子标签，包括绝缘层、保护层、RFID芯片、RFID天线和基材层，其特征在于，所述RFID天线设于基材层上，所述RFID芯片与RFID天线电连接，RFID芯片、绝缘层和保护层均设于RFID天线远离基材层的一面，所述绝缘层靠近RFID芯片设置，保护层远离RFID芯片设置，所述RFID天线分布于至少两个不同的平面上，所述RFID芯片和绝缘层位于同一平面，所述保护层设于除RFID芯片所在平面的其他平面上，所述绝缘层和保护层一体成型。

2.根据权利要求1所述的防拆抗金属电子标签，其特征在于，所述绝缘层靠近RFID芯片的一端与RFID芯片之间的距离为0-10mm。

3.根据权利要求1所述的防拆抗金属电子标签，其特征在于，还包括胶层，所述胶层设置在所述RFID芯片和绝缘层远离所述RFID天线的一面。

4.根据权利要求3所述的防拆抗金属电子标签，其特征在于，所述胶层远离RFID芯片的一面设有离型层。

5.根据权利要求1所述的防拆抗金属电子标签，其特征在于，在不同平面间隔分布的所述RFID天线之间设有柔性层。

6.根据权利要求1所述的防拆抗金属电子标签，其特征在于，所述RFID天线包括第一分支、第二分支和第三分支，第一分支、第二分支和第三分支依次连接，绝缘层和RFID芯片分别设于所述第一分支远离基材层的一面，保护层设于第二分支和第三分支远离基材层的一面。

7.根据权利要求6所述的防拆抗金属电子标签，其特征在于，所述第一分支和第三分支分别与所述第二分支垂直设置。

8.根据权利要求7所述的防拆抗金属电子标签，其特征在于，所述基材层包括第一基材层、第二基材层和第三基材层，所述第一基材层、第二基材层和第三基材层依次连接，第一基材层设置在所述第一分支靠近所述第三分支的一面，所述第三基材层设置在第三分支靠近第一分支的一面，第二基材层设置在第二分支靠近第一分支和第三分支的一面。