[实用新型]防拆抗金属电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及物联网电子标签技术领域，尤其涉及一种防拆抗金属电子标签。

背景技术

RFID电子标签是一种利用射频信号通过空间耦合实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。

现有的RFID抗金属电子标签，一种是由FR4铝基板制成，通过在FR4铝基板上蚀刻出天线，再通过COB一片一片绑定芯片。另一种是由泡棉制成，将天线与泡棉直接复合。由FR4铝基板制成的抗金属电子标签和由泡棉制成的抗金属电子标签分别将FR4铝基板和泡棉远离天线层的一面粘贴在金属上，以通过FR4和泡棉来增加天线与金属之间的距离来实现更好的读距，天线与金属之间的距离越大抗金属电子标签的读距就会越远。但是撕下电子标签时，FR4铝基板制成的抗金属电子标签的铝基板层和泡棉制成的抗金属电子标签的泡棉层可以完全从金属上撕下，电子标签的天线层几乎不会被损坏，只需在电子标签上粘贴一层胶就可以用在另一个产品上，无法达到防拆的目的。并且FR4铝基板是硬的材质，不能贴覆在弯曲的金属表面，采用FR4铝基板还存在成本高、不好批量生产的问题。而泡棉虽然是软的，可贴覆在弯曲的金属表面，但是现有的采用泡棉支撑的RFID抗金属电子标签也无法实现防拆的效果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有防拆功能的防拆抗金属电子标签。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种防拆抗金属电子标签，包括绝缘层、保护层、RFID芯片、RFID天线和基材层，所述RFID天线设于基材层上，所述RFID芯片与RFID天线电连接，RFID芯片、绝缘层和保护层均设于RFID天线远离基材层的一面，所述绝缘层靠近RFID芯片设置，保护层远离RFID芯片设置，所述RFID天线分布于至少两个不同的平面上，所述RFID芯片和绝缘层位于同一平面，所述保护层设于除RFID芯片所在平面的其他平面上，所述绝缘层和保护层一体成型。

进一步的，所述绝缘层靠近RFID芯片的一端与RFID芯片之间的距离为0-10mm。

进一步的，还包括胶层，所述胶层设置在所述RFID芯片和绝缘层远离所述RFID天线的一面。

进一步的，所述胶层远离RFID芯片的一面设有离型层。

进一步的，在不同平面间隔分布的所述RFID天线之间设有柔性层。

进一步的，所述RFID天线包括第一分支、第二分支和第三分支，第一分支、第二分支和第三分支依次连接，绝缘层和RFID芯片分别设于所述第一分支远离基材层的一面，保护层设于第二分支和第三分支远离基材层的一面。

进一步的，所述第一分支和第三分支分别与所述第二分支垂直设置。

进一步的，所述基材层包括第一基材层、第二基材层和第三基材层，所述第一基材层、第二基材层和第三基材层依次连接，第一基材层设置在所述第一分支靠近所述第三分支的一面，所述第三基材层设置在第三分支靠近第一分支的一面，第二基材层设置在第二分支靠近第一分支和第三分支的一面。

本实用新型的有益效果在于：防拆抗金属电子标签在使用时，保护层和RFID芯片通过粘胶粘贴在金属上，撕下电子标签时，RFID芯片会残留在金属上，与RFID芯片连接的部分RFID天线会被撕裂而从天线整体中分离，RFID天线被损坏，整个电子标签无法使用，从而达到防拆的目的。绝缘层增加了RFID天线与金属的距离，且RFID天线分布于至少两个不同的面上也能够增加一部分RFID天线与金属的距离，使RFID天线正常工作，达到抗金属干扰、保持RFID电子标签读距的目的；保护层对RFID天线起到保护作用，确保可靠性，而绝缘层与保护层一体成型，结构相对简单，在制作时，可以将绝缘层和保护层一起制出，无需另外单独制作绝缘层或保护层，成本也较低。

附图说明

图1为本实用新型实施例的防拆抗金属电子标签的结构示意图。

标号说明：

11、绝缘层；12、第一保护层；13、第二保护层；2、RFID芯片；

31、第一分支；32、第二分支；33、第三分支；41、第一基材层；

42、第二基材层；43、第三基材层；5、柔性层；6、第一胶层；7、离型层；

8、第二胶层；9、第三胶层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。