[实用新型]一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置有效
| 申请号： | 201720354764.X | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN206921791U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 李建利 | 申请（专利权）人： | 安徽芯旭半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B30B15/02 |
| 代理公司： | 安徽力澜律师事务所34127 | 代理人： | 王际复 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拆卸 模具 半导体材料 成型 装置 | ||
1.一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置，包括底座（1）和模具箱（3），其特征在于：所述底座（1）的顶部固定连接有挤压装置（2），所述模具箱（3）的底部固定连接有对称分布的固定板（4），所述底座（1）的顶部固定连接有对称分布的固定圆柱（5），所述固定圆柱（5）外壁的两侧固定连接有对称分布的第一固定块（6），所述第一固定块（6）远离固定圆柱（5）的一端固定连接有第一螺纹帽（7），所述第一螺纹帽（7）的内壁套接有螺纹杆（8），所述螺纹杆（8）的底部固定连接有把手（9），所述固定板（4）的底部固定连接有对称分布的三角固定板（10），所述三角固定板（10）的内壁与固定圆柱（5）的外壁滑动连接，所述三角固定板（10）远离固定圆柱（5）的一侧设置有滑轨（12），所述滑轨（12）的表面固定连接有滑轮（11），所述滑轮（11）的一端固定连接有第三固定块（13），所述第三固定块（13）的底部固定连接有第二螺纹帽（14），所述螺纹杆（8）远离把手（9）的一端与第二螺纹帽（14）的内壁套接。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置，其特征在于：所述底座（1）的底部固定连接有第三固定块（15），所述第三固定块（15）远离底座（1）的一端固定连接有万向轮（16）。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置，其特征在于：所述螺纹杆（8）与第一螺纹帽（7）为相适配设置，所述螺纹杆（8）与第二螺纹帽（14）为相适配设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
