[实用新型]一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体材料制造技术领域，具体为一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它）锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

而在半导体制造过程中需要进行对半导体材料挤压成成型，而传统的挤压成型装置模具槽通常是固定在装置上，这样的固定设置不利于更换模具槽，并且也不方便对模具槽进行清洗，而残留在模具槽的废料可能会影响之后半导体材料制造的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置，包括底座和模具箱，所述底座的顶部固定连接有挤压装置，所述模具箱的底部固定连接有对称分布的固定板，所述底座的顶部固定连接有对称分布的固定圆柱，所述固定圆柱外壁的两侧固定连接有对称分布的第一固定块，所述第一固定块远离固定圆柱的一端固定连接有第一螺纹帽，所述第一螺纹帽的内壁套接有螺纹杆，所述螺纹杆的底部固定连接有把手，所述固定板的底部固定连接有对称分布的三角固定板，所述三角固定板的内壁与固定圆柱的外壁滑动连接，所述三角固定板远离固定圆柱的一侧设置有滑轨，所述滑轨的表面固定连接有滑轮，所述滑轮的一端固定连接有第三固定块，所述第三固定块的底部固定连接有第二螺纹帽，所述螺纹杆远离把手的一端与第二螺纹帽的内壁套接。

优选的，所述底座的底部固定连接有第三固定块，所述第三固定块远离底座的一端固定连接有万向轮。

优选的，所述螺纹杆与第一螺纹帽为相适配设置，所述螺纹杆与第二螺纹帽为相适配设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置，通过设置固定板、固定圆柱、第一固定块、第一螺纹帽、螺纹杆、把手、三角固定板、滑轮、滑轨、第二固定块、第二螺纹帽的配合，当需要拆卸模具箱时，只需逆向旋转螺纹杆，使螺纹杆下降，从而不需要人工借助工具就能使模具箱拆卸下来，从而便于模具箱的替换和清洗，该便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置结构紧凑，设计合理，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A-A放大示意图。

图中：1底座、2挤压装置、3模具箱、4固定板、5固定圆柱、6第一固定块、7第一螺纹帽、8螺纹杆、9把手、10三角固定板、11滑轮、12滑轨、13第二固定块、14第二螺纹帽、15第三固定块、16万向轮。

具体实施方式

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。