[实用新型]一种半导体芯片包装盒

权利要求书

1.一种半导体芯片包装盒，包括第一箱体（1），其特征在于：所述第一箱体（1）内壁的底部固定连接有对称分布的第一U型块（2），所述第一U型块（2）内壁的底部固定连接有第一弹簧（3），所述第一弹簧（3）的另一端固定连接有第一滑动板（4），所述第一滑动板（4）的两端与第一U型块（2）内壁的两侧滑动连接，所述第一滑动板（4）远离第一弹簧（3）的一端固定连接有第一连接杆（5），所述第一连接杆（5）远离第一滑动板（4）的一端贯穿第一U型块（2）的顶部且延伸至第一U型块（2）的外部，所述第一连接杆（5）远离第一滑动板（4）的一端通过第二箱体（8）固定连接，所述第一连接杆（5）的表面固定连接有第一固定块（6），所述第一连接杆（5）的表面套接有第二弹簧（7），所述第二弹簧（7）的顶部和底部分布固定连接于第一固定块（6）的底部和第一U型块（2）的顶部，所述第一箱体（1）内壁的两侧均固定连接有第二U型块（9），所述第二U型块（9）内壁的底部固定连接有第三弹簧（10），所述第三弹簧（10）的另一端与第二滑动板（11）固定连接，所述第二滑动板（11）的两端与第二U型块（9）的内壁滑动连接，所述第二滑动板（11）远离第三弹簧（10）的一侧固定连接有第二连接杆（12），所述第二连接杆（12）远离第二滑动板（11）的一端固定连接有第一固定板（13），所述第一固定板（13）远离第二连接杆（12）的一侧设置有第四弹簧（14），所述第一箱体（1）顶部的一侧通过固定滚珠（15）活动连接有盖板（16），所述盖板（16）远离固定滚珠（15）的一端的底部固定连接有第二固定板（17），所述第二固定板（17）远离盖板（16）的一端固定连接有卡块（18），所述第一箱体（1）顶部的另一侧且对应卡块（18）的位置开设有卡槽（24）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述卡块（18）包括外壳（19），所述外壳（19）内壁的中轴处固定连接有第三固定板（20），所述第三固定板（20）的两侧固定连接有对称分布的第五弹簧（21），所述第五弹簧（21）远离第三固定板（20）的一端固定连接有第三滑动板（22），所述第三滑动板（22）的两端与外壳（19）的内壁滑动连接，所述第三滑动板（22）远离第五弹簧（21）的一侧固定连接有弧形卡结块（23）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述第二U型块（9）内壁的顶部设置有对称分布的限位块（25）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述第一箱体（1）的底部固定连接有防滑橡胶垫（26），所述防滑橡胶垫（26）远离第一箱体（1）的一侧设置有防滑凸点（27）。