[实用新型]一种半导体芯片包装盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种半导体芯片包装盒。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它）锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

在半导体芯片制造的过程中需要很多的运输过程，但是成品的半导体芯片因为其特殊的精密性，所以在运输过程中平常的运输盒因为不具备减震功能会对半导体芯片造成损坏，这种不必要的损坏会影响半导体芯片的精密性，为此，我们提出一种半导体芯片包装盒。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片包装盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片包装盒，包括第一箱体，所述第一箱体内壁的底部固定连接有对称分布的第一U型块，所述第一U型块内壁的底部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有第一滑动板，所述第一滑动板的两端与第一U型块内壁的两侧滑动连接，所述第一滑动板远离第一弹簧的一端固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆远离第一滑动板的一端贯穿第一U型块的顶部且延伸至第一U型块的外部，所述第一连接杆远离第一滑动板的一端通过第二箱体固定连接，所述第一连接杆的表面固定连接有第一固定块，所述第一连接杆的表面套接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部和底部分布固定连接于第一固定块的底部和第一U型块的顶部，所述第一箱体内壁的两侧均固定连接有第二U型块，所述第二U型块内壁的底部固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的另一端与第二滑动板固定连接，所述第二滑动板的两端与第二U型块的内壁滑动连接，所述第二滑动板远离第三弹簧的一侧固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆远离第二滑动板的一端固定连接有第一固定板，所述第一固定板远离第二连接杆的一侧设置有第四弹簧，所述第一箱体顶部的一侧通过固定滚珠活动连接有盖板，所述盖板远离固定滚珠的一端的底部固定连接有第二固定板，所述第二固定板远离盖板的一端固定连接有卡块，所述第一箱体顶部的另一侧且对应卡块的位置开设有卡槽。

优选的，所述卡块包括外壳，所述外壳内壁的中轴处固定连接有第三固定板，所述第三固定板的两侧固定连接有对称分布的第五弹簧，所述第五弹簧远离第三固定板的一端固定连接有第三滑动板，所述第三滑动板的两端与外壳的内壁滑动连接，所述第三滑动板远离第五弹簧的一侧固定连接有弧形卡结块。

优选的，所述第二U型块内壁的顶部设置有对称分布的限位块。

优选的，所述第一箱体的底部固定连接有防滑橡胶垫，所述防滑橡胶垫远离第一箱体的一侧设置有防滑凸点。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体芯片包装盒，在包装盒经受颠簸时，通过第二箱体对第一连接杆的挤压，再由第一弹簧和第二弹簧对第二箱体产生缓冲力，从而达到上下减震，第二箱体发生左右晃动时挤压第四弹簧从而挤压第二连接杆对第三弹簧挤压，两个弹簧共同作用使得包装盒达到左右减震，全方位的减震减小了半导体芯片在运输过程中被损坏的概率，并且整个包装盒使用方便，可以进行大批量生产。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A-A结构放大图。

图中：1第一箱体、2第一U型块、3第一弹簧、4第一滑动板、5第一连接杆、6第一固定块、7第二弹簧、8第二箱体、9第二U型块、10第三弹簧、11第二滑动板、12第二连接杆、13第一固定板、14第四弹簧、15固定滚珠、16盖板、17第二固定板、18卡块、19外壳、20第三固定板、21第五弹簧、22第三滑动板、23弧形卡结块、24卡槽、25限位块、26防滑橡胶垫、27防滑凸点。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。