[实用新型]一种压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201720356192.9 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN206847842U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 童春燕 | 申请（专利权）人： | 深圳明珠盈升科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器的封装结构，其特征在于，包括基板(1)和固定于所述基板(1)上的压力传感器(2)，所述压力传感器(2)包括电连接的压力感应芯片(21)和信号调理芯片(22)，所述压力感应芯片(21)通过第一连接线(3)与所述基板(1)电连接，所述信号调理芯片(22)通过第二连接线(4)与所述基板(1)电连接，所述信号调理芯片(22)的外部包裹有第一封胶层(10)。
2.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述信号调理芯片(22)的外部还包裹有第二封胶层(20)，且所述第一封胶层(10)和第二封胶层(20)还包裹所述压力感应芯片(21)。
3.根据权利要求2所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述信号调理芯片(22)和第一封胶层(10)之间还设有防护层(30)，所述防护层(30)固定于所述基板(1)上。
4.根据权利要求3所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述第一封胶层(10)、第二封胶层(20)和防护层(30)的材质均为有机胶。
5.根据权利要求2或3所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述压力传感器(2)的上部设有保护罩(5)。
6.根据权利要求5所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述保护罩(5)为保护盖或保护圈。
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