[实用新型]一种压力传感器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器封装技术领域，更具体地说，涉及一种压力传感器的封装结构。

背景技术

对于一些压力检测，如胎压检测和充气泵压力检测，通常用压力感应芯体和带AD的MCU并配合MCU软件实现压力的标定和检测，给生产提高了门槛和成本。有一种数字输出的防水气压传感器，采用通用的注胶和邦线方式，实现一般的环境应用。还有一种单压力感应芯体双层注胶的压力传感器，虽然能具有较好的抗恶略环境能力但只能实现未标定毫伏级信号输出。数字输出的防水传感器：信号调理芯片的邦线拍位均比较小，造成只能选择直径较小的邦线，小邦线强度不适合较高压力或压力脉动应用；单层或双层注胶(表面第二层胶与底部第一层胶同一种胶或是在同一种胶混合不同的颜料实现颜色的控制)，具有比较有限的防水能力；单压力感应芯体双层注胶的压力传感器，只能实现未标定毫伏级信号输出，应用时，一般和带AD的MCU配合使用，生产中需要有压力标定过程，但不能获得良好的精度和低温漂。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种压力传感器的封装结构能够实现精度高、温漂小的标定压力、温度信号输出，且具有良好的抗压力冲击能力或良好的防水能力。

本实用新型的技术解决方案是：本实用新型提供一种压力传感器的封装结构，包括基板和固定于所述基板上的压力传感器，所述压力传感器包括电连接的压力感应芯片和信号调理芯片，所述压力感应芯片通过第一连接线与所述基板电连接，所述信号调理芯片通过第二连接线与所述基板电连接，所述信号调理芯片的外部包裹有第一封胶层。

进一步的，所述信号调理芯片的外部还包裹有第二封胶层，且所述第一封胶层和第二封胶层还包裹所述压力感应芯片。

进一步的，信号调理芯片和第一封胶层之间还设有防护层，所述防护层固定于所述基板上。

进一步的，所述第一封胶层、第二封胶层和防护层的材质均为有机胶。

进一步的，所述压力传感器的上部设有保护罩。

进一步的，所述保护罩为保护盖或保护圈。

实施本实用新型的压力传感器的封装结构，具有以下有益效果：通过用多层胶包封保护压力传感器的细小邦线，实现精度高、温漂小的标定压力、温度信号输出，且具有良好的抗压力冲击能力或良好的防水能力；同时根据不同环境的需要可在传感器芯片周围设置保护罩，为整个产品提升抗环境保护能力，扩展产品的应用范围，在较高的工作压力和压力脉动的条件下，也具有实现较强的防水等耐环境能力，具备足够的可靠性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1为本实用新型压力传感器的封装结构第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型压力传感器的封装结构第二实施例的结构示意图；

图3为本实用新型压力传感器的封装结构第三实施例的结构示意图；

图4为本实用新型压力传感器的封装结构第四实施例的第一种结构示意图；

图5为本实用新型压力传感器的封装结构第四实施例的第二种结构示意图；

图6为本实用新型压力传感器的封装结构第四实施例的第三种结构示意图；

图7为本实用新型压力传感器的封装结构第四实施例的第四种结构示意图；

图8为本实用新型压力传感器的封装结构第四实施例的第五种结构示意图；

图9为本实用新型压力传感器的封装结构第四实施例的第六种结构示意图；

图10为本实用新型压力传感器的封装结构保护圈的剖视图；

图11为本实用新型压力传感器的封装结构保护盖的剖视图。

具体实施方式

实施例1：