[实用新型]一体式按键结构及移动终端有效
申请号: | 201720366054.9 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN206849742U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 黄俊祥;曾宪聪;宋少帅 | 申请(专利权)人: | 惠州市天泽盈丰物联网科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705 |
代理公司: | 深圳市德锦知识产权代理有限公司44352 | 代理人: | 丁敬伟 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 体式 按键 结构 移动 终端 | ||
1.一种一体式按键结构,包括一主板,所述主板包括一解析信号的芯片,其特征在于:所述主板上还设置有若干与所述芯片电性连接的按键触点,所述一体式按键结构还包括一按键模组,所述按键模组包括若干与所述按键触点对应的按键,任意一按键被按下时能够与对应的按键触点电性连接,从而传递不同的信号至所述芯片。
2.如权利要求1所述的一体式按键结构,其特征在于:所述按键上设置有导电胶,当所述按键被按下时,所述导电胶与所述按键触点接触从而将所述按键与所述按键触点电性连接。
3.如权利要求1所述的一体式按键结构,其特征在于:所述芯片可以是按键译码芯片。
4.一种移动终端,其特征在于:包括如权利要求1-3任一项所述的一体式按键结构。
5.如权利要求4所述的移动终端,其特征在于:所述移动终端包括一外壳,所述一体式按键结构收容于所述外壳中。
6.如权利要求4所述的移动终端,其特征在于:所述移动终端内还装设有一CPU,所述芯片与所述CPU电性连接从而将信号传送给所述CPU。
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