[实用新型]一体式按键结构及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种物联网设备应用领域，尤其涉及一种一体式按键结构。

背景技术

在物联网设备中，通常会具有输入装置，如键盘、触摸屏等。在有的键盘结构中，其采用的是按键板和主板分开的结构，按键板和主板之间通过排针、排母等连接起来。这样的结构不仅占用主板的空间，在后期使用过程中，多次插拔也使按键板与主板之间的排针容易出现折断，接触不良的情况。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种防止按键损坏导致接触不良的一体式按键结构，以及一种应用该一体式按键结构的移动终端。

一种一体式按键结构，包括一主板，所述主板包括一解析信号的芯片，所述主板上还设置有若干与所述芯片电性连接的按键触点，所述一体式按键结构还包括一按键模组，所述按键模组包括若干与所述按键触点对应的按键，任意一按键被按下时能够与对应的按键触点电性连接，从而传递不同的信号至所述芯片。

进一步地，所述按键上设置有导电胶，当所述按键被按下时，所述导电胶与所述按键触点接触从而将所述按键与所述按键触点电性连接。

进一步地，所述芯片可以是按键译码芯片。

一种移动终端，包括上述的一体式按键结构。

相较于现有技术，上述按键模组直接将所述按键安装到所述主板上，从而避免使用排针等结构，进而避免因排针折断等因素导致所述按键模组与所述主板接触不良等问题。

附图说明

图1为实现本实用新型的移动终端的一实施例的结构示意图；

图2为如图1所示的移动终端的一体式按键结构的一立体组装图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

主要元件符号说明

外壳 1 主板 10 芯片 11 按键触点 12 按键模组 50 按键 55 一体式按键结构 100

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种移动终端的一实施例。

请参阅图1及图2，所述移动终端可以包括一外壳1及一装设于所述外壳1 中的一体式按键结构100。

请参阅图1，所述一体式按键结构100包括一CPU(中央处理器、图中未视)、一与所述CPU相连的主板10及一安装在所述主板10上的按键模组50。

在一实施例中，所述主板10大致呈一长方形，所述主板10一端设有一芯片11，所述芯片11可以是一按键译码芯片。所述芯片11与所述主板10中的迹线相连，并与所述CPU电性连接从而将信号传输至所述CPU。在其他实施方式中，所述主板10的形状可以为圆形等，只要其能够与所述移动终端相匹配即可。