[实用新型]智能卡及智能卡套件有效

专利信息
申请号: 201720372775.0 申请日: 2017-04-11
公开(公告)号: CN206773740U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 罗长兵;吴修楷;税国华 申请(专利权)人: 四川精工伟达智能技术股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;A45C11/18
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 邓超
地址: 610000 四川省成都市高新区*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 智能卡 套件
【权利要求书】:

1.一种智能卡,其特征在于,包括:透明层、镶嵌层和基板层;

所述透明层、所述镶嵌层以及所述基板层沿同一方向上依次分布;

所述镶嵌层用于布设芯片及线圈,所述镶嵌层上位于所述芯片及所述线圈的布设区域外设置有镶嵌孔,所述镶嵌孔内设置有镶嵌物。

2.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,还包括第一粘合层和第二粘合层,所述第一粘合层位于所述透明层和所述镶嵌层之间,所述第二粘合层位于所述镶嵌层和所述基板层之间。

3.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,还包括设置于所述基板层一侧边缘的凸起部,所述凸起部与所述基板层围合成一凹槽,所述镶嵌层的尺寸与所述凹槽相匹配,且所述镶嵌层设置于所述凹槽内。

4.根据权利要求1所述智能卡,其特征在于,所述镶嵌物活动设置于所述镶嵌孔内。

5.根据权利要求1所述智能卡,其特征在于,所述镶嵌孔采用激光雕刻而成。

6.根据权利要求1所述智能卡,其特征在于,所述透明层由透明材料制成或所述透明层对应所述镶嵌孔的区域采用透明材料制成。

7.根据权利要求2所述智能卡,其特征在于,所述第一粘合层为粘合胶带层或粘合胶水层,所述第二粘合层为粘合胶带层或粘合胶水层。

8.根据权利要求1所述智能卡,其特征在于,所述镶嵌层为PVC材料层,和/或所述基板层为PVC材料层。

9.一种智能卡套件,包括权利要求1-8任一所述的智能卡,其特征在于,还包括卡套,所述卡套外套于所述智能卡,所述卡套的其中至少一面采用透明材料制成。

10.根据权利要求9所述的智能卡套件,其特征在于,所述卡套上设置有挂孔。

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