[实用新型]智能卡及智能卡套件

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，具体而言，涉及一种智能卡及智能卡套件。

背景技术

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，随着社会的发展，智能卡已广泛应用于身份识别、安全认证、移动支付等各个领域。

目前，现有的智能卡在设置镶嵌图案时，大都直接在智能卡的卡面上贴上镶嵌物并加膜进行层压。然而，采用这种方式要求镶嵌物的厚度低，只能是不易被压坏的金属类镶嵌物，且在制作过程中镶嵌物容易产生变形，影响镶嵌效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能卡及智能卡套件，以改善上述问题。

本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种智能卡，包括：透明层、镶嵌层和基板层；

所述透明层、所述镶嵌层以及所述基板层沿同一方向上依次分布；

所述镶嵌层用于布设芯片及线圈，所述镶嵌层上位于所述芯片及所述线圈的布设区域外设置有镶嵌孔，所述镶嵌孔内设置有镶嵌物。

优选地，智能卡还包括第一粘合层和第二粘合层，所述第一粘合层位于所述透明层和所述镶嵌层之间，所述第二粘合层位于所述镶嵌层和所述基板层之间。

优选地，智能卡还包括设置于所述基板层一侧边缘的凸起部，所述凸起部与所述基板层围合成一凹槽，所述镶嵌层的尺寸与所述凹槽相匹配，且所述镶嵌层设置于所述凹槽内。

优选地，所述镶嵌物活动设置于所述镶嵌孔内。

优选地，所述镶嵌孔采用激光雕刻而成。

优选地，所述透明层由透明材料制成或所述透明层对应所述镶嵌孔的区域采用透明材料制成。

优选地，所述第一粘合层为粘合胶带层或粘合胶水层，所述第二粘合层为粘合胶带层或粘合胶水层。

优选地，所述镶嵌层为PVC材料层，和/或所述基板层为PVC材料层。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种智能卡套件，包括上述任一所述的智能卡，还包括卡套，所述卡套外套于所述智能卡，所述卡套的其中至少一面采用透明材料制成。

优选地，所述卡套上设置有与所述智能卡匹配的插口，所述卡套上设置有挂孔。

对于现有技术，本实用新型提供的智能卡具有如下的有益效果：

本实用新型提供的智能卡通过设置依次分布的透明层、镶嵌层和基板层，在镶嵌层上位于芯片及线圈的布设区域外设置镶嵌孔，并在镶嵌孔内设置镶嵌物。如此，可根据需要设置镶嵌不同形状的镶嵌物，且镶嵌物不会发生变形，整体更加美观。

对于现有技术，本实用新型提供的智能卡套件具有如下的有益效果：

本实用新型提供的智能卡套件可根据实际需要在智能卡中镶嵌不同形状的镶嵌物，镶嵌物不会发生变形，使智能卡整体更加美观。同时，可有效保护智能卡，且方便携带。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的智能卡的分解图。

图2为图1中II处的局部放大图。

图3为本实用新型第一实施例提供的又一智能卡的分解图。

图4为本实用新型第二实施例提供的智能卡套件的分解图。

图标：10-透明层；20-镶嵌层；21-镶嵌孔；30-基板层；40-镶嵌物；50-第一粘合层；60-第二粘合层；70-凸起部；80-卡套；81-挂孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。