[实用新型]晶圆抛光工艺用的货架有效

专利信息
申请号: 201720375924.9 申请日: 2017-04-12
公开(公告)号: CN207139554U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 李春;黄荣燕 申请(专利权)人: 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B08B3/02
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 曹祖良,屠志力
地址: 214194 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 抛光 工艺 货架
【权利要求书】:

1.一种晶圆抛光工艺用的货架,其特征在于,包括:底板(100)、前下盖板(113)、后盖板(101)、上盖板(104)、进水管(105)、排水管(108)、第一喷淋头(102)、载板(106)、模板(109)、和感应装置(103);

前下盖板(113)竖立连接在底板(100)前端,后盖板(101)竖立连接在底板(100)后端;载板(106)斜向搁置在前下盖板(113)上,向后盖板(101)方向下倾斜;模板(109)放置于载板(106)上,并被载板(106)前端表面设置的凸点(112)所挡住;

后盖板(101)的内侧连接第一喷淋头(102),外侧连接进水管(105);第一喷淋头(102)位于模板(109)上方;第一喷淋头(102)上排布有喷水孔(1021);所述第一喷淋头(102)与进水管(105)连接;在后盖板(101)底部外侧还连接出水管(108);

上盖板(104)与后盖板(101)连接或独立设置,上盖板(104)上设有感应装置(103)。

2.如权利要求1所述的晶圆抛光工艺用的货架,其特征在于,

在后盖板(101)下部内侧还设有一个或数个间隔设置的内凸起(107)。

3.如权利要求1所述的晶圆抛光工艺用的货架,其特征在于,

第一喷淋头(102)上喷水孔方向为向四周呈半球状喷淋。

4.如权利要求1所述的晶圆抛光工艺用的货架,其特征在于,

载板(106)上设置卡槽(111),所述凸点(112)置于卡槽(111)内。

5.如权利要求1、2、3或4所述的晶圆抛光工艺用的货架,其特征在于,

所述货架还包括前上盖板(201)和第二喷淋头(202);

前上盖板(201)连接在上盖板(104)上,并且在前上盖板(201)上设置第二喷淋头(202)。

6.如权利要求5所述的晶圆抛光工艺用的货架,其特征在于,

第二喷淋头(202)上喷水孔方向为向四周呈半球状喷淋。

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