[实用新型]一种LED晶片支架封装装置有效
申请号: | 201720379626.7 | 申请日: | 2017-04-12 |
公开(公告)号: | CN206685409U | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 梅阳寒;李国臣;李笑勉;胡宗辉 | 申请(专利权)人: | 东莞职业技术学院 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 陈正兴 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 晶片 支架 封装 装置 | ||
1.一种LED晶片支架封装装置,其特征在于:其包括料盒、料盒抓取夹紧机构、料盒移动机构以及料盒传送机构,所述料盒传送机构设有传送带,所述料盒移动机构设有传动杆与移动块;
所述料盒抓取夹紧机构固定在所述移动块上,所述料盒抓取夹紧机构与料盒可分离连接,所述料盒承载在所述料盒传送机构传送带上;
所述料盒抓取夹紧机构夹紧所述料盒,并在传动杆带动移动块横向移动做同步横向移动动作,所述料盒抓取夹紧机构松开料盒,料盒与料盒传送机构的传送带做同步移动。
2.根据权利要求1所述的LED晶片支架封装装置,其特征在于:所述料盒移动机构还设有交流马达,所述传动杆为螺杆,所述移动块为滑块,所述螺杆与交流马达固定连接,所述滑块与螺杆活动连接,所述滑块上固定所述料盒抓取夹紧机构。
3.根据权利要求2所述的LED晶片支架封装装置,其特征在于:其还设有移动限位机构,所述移动限位机构设有限位传感器以及限位拨片,所述限位拨片固定在所述滑块底部,所述限位传感器设置在限位拨片侧方。
4.根据权利要求1所述的LED晶片支架封装装置,其特征在于:所述料盒均匀间隔设有LED晶片支架插槽,所述支架插槽设置方向与料盒移动方向垂直;所述LED晶片支架封装装置设有LED晶片支架封装入口。
5.根据权利要求1所述的LED晶片支架封装装置,其特征在于:所述抓取夹紧机构设有料盒固定后爪以及料盒可动前爪,所述料盒前后两侧设有抓取固定槽,所述料盒固定后爪与料盒可动前爪分别夹持所述料盒前后抓取固定槽。
6.根据权利要求5所述的LED晶片支架封装装置,其特征在于:所述抓取夹紧机构还设有气缸以及铰链座,所述料盒可动前爪与铰链座可转动活动连接,并向下延伸与所述气缸活塞杆端部可转动活动连接,所述料盒固定后爪设置在所述气缸后部。
7.根据权利要求5所述的LED晶片支架封装装置,其特征在于:其还设有料盒出料托板与料盒移动托板,所述料盒移动托板设置在料盒的下方,所述料盒出料托板设置在料盒移动托板的侧方,并位于远离料盒固定后爪的一侧。
8.根据权利要求7所述的LED晶片支架封装装置,其特征在于:所述料盒移动托板中间设有方形通槽,所述料盒固定后爪从方形通槽下面向上伸出于料盒移动托板,所述料盒可动前爪可翻转的设置在方形通槽中。
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