[实用新型]一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成

权利要求书

1.一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，其特征在于，包括由上至下依次设置在电路板(8)上的散热风扇(1)、上散热片(4)、下散热片(10)，所述DCDC芯片(6)夹于上散热片(4)、下散热片(10)之间，所述上散热片(4)、下散热片(10)与DCDC芯片(6)的贴合面之间均设置有导热硅胶片。

2.根据权利要求1所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，其特征在于：所述DCDC芯片(6)、上散热片(4)和下散热片(10)及导热硅胶片的各个接触面均涂有适量的导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，其特征在于：所述的下散热片(10)通过螺钉固定在电路板(8)上，包括用于传导DCDC芯片(6)热量的平板状下散热片底部(16)、向上延伸地下连接在所述下散热片底部(16)侧边的散热片侧部(18)。

4.根据权利要求1所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，其特征在于：所述的上散热片(4)均匀设置有上散热片紧固孔(19)，所述的上散热片(4)通过位于上散热片紧固孔(19)内的弹性连接件与电路板(8)相连接。

5.根据权利要求4所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，其特征在于：所述的弹性连接件包括由推力弹簧(14)、弹性材料制成的紧固推钉，所述紧固推钉包括圆柱杆以及分别设置于所述圆柱杆上、下两端的圆柱头和卡位锥头(15)，所述电路板(8)上设置有与所述卡位锥头(15)相配合的通孔，所述的推力弹簧(14)套在圆柱头和卡位锥头(15)之间的圆柱杆上。

6.根据权利要求5所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，其特征在于：所述紧固推钉由橡胶材料制成。

7.根据权利要求4所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，其特征在于：所述的上散热片(4)设置有上散热片紧固孔(19)的位置还设置有用于缩小散热器总成高度的沉槽。

8.根据权利要求1所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，其特征在于：所述散热风扇(1)通过尼龙螺钉(2)、尼龙螺柱(7)和尼龙螺母(12)固定在电路板(8)上。

9.根据权利要求1所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，其特征在于：所述散热风扇(1)的电源由到DCDC芯片(6)的低压输出端在电路板上引出的连接器(9)提供。

10.根据权利要求1所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，其特征在于：所述的上散热片(4)和下散热片(10)上均设置有同向分布的散热翅片。