[实用新型]晶圆测试结构有效

专利信息
申请号: 201720384979.6 申请日: 2017-04-13
公开(公告)号: CN206697478U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 郭玉洁;吕杨 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 上海立群专利代理事务所(普通合伙)31291 代理人: 侯莉,毛立群
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 测试 结构
【权利要求书】:

1.一种晶圆测试结构,其特征在于,包括:衬底,掺杂有第一类型的离子;

第一栅极,掺杂有所述第一类型的离子;离子注入层,掺杂有第二类型的离子,所述第二类型的离子与所述第一类型的离子掺杂类型相反,所述离子注入层位于所述衬底和所述第一栅极之间;源极、漏极,位于所述离子注入层中;

所述衬底、所述源极和所述第一栅极连接低电平,所述漏极连接高电平。

2.如权利要求1所述的晶圆测试结构,其特征在于,所述衬底和所述第一栅极具有相同的电位,所述衬底是第二栅极。

3.如权利要求2所述的晶圆测试结构,其特征在于,所述源极、所述衬底、所述第一栅极相互电连接。

4.如权利要求1所述的晶圆测试结构,其特征在于,所述衬底与所述离子注入层之间形成有第一耗尽区,所述离子注入层与所述第一栅极之间形成有第二耗尽区。

5.如权利要求1所述的晶圆测试结构,其特征在于,所述第一类型是P型,所述第二类型是N型。

6.如权利要求1所述的晶圆测试结构,其特征在于,所述离子注入层包含重离子注入层和轻离子注入层。

7.如权利要求6所述的晶圆测试结构,其特征在于,所述源极、漏极位于所述轻离子注入层。

8.如权利要求1所述的晶圆测试结构,其特征在于,所述漏极上施加有第一电压,第一电压为固定值,所述源极和漏极之间有漏极电流。

9.如权利要求8所述的晶圆测试结构,其特征在于,所述漏极电流值为小于等于0.5μA。

10.如权利要求8所述的晶圆测试结构,其特征在于,所述源极上施加有第二电压,所述第二电压是逐步变换的。

11.如权利要求10所述的晶圆测试结构,其特征在于,所述第二电压为0~-10V,改变量为-0.1V~-0.3V。

12.如权利要求1所述的晶圆测试结构,其特征在于,所述离子注入层中注入的离子是锑离子。

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