[实用新型]一种高散热LED集成电路板

权利要求书

1.一种高散热LED集成电路板，包括电路板（1），所述电路板（1）为矩形状，所述电路板（1）上安装有电子元件，其特征在于：所述电路板（1）上等距离开设有一组散热孔（7），所述散热孔（7）内均插设有散热柱（3），所述散热柱（3）的底部通过散热装置（9），所述散热装置（9）与电路板（1）下表面的缝隙之间填充有第二导热层（10），所述散热柱（3）的顶部通过固定卡簧（4）固定在散热板（2）上，所述散热板（2）与电路板（1）的上表面缝隙之间填充有第一导热层（8），所述电路板（1）的上表面靠近散热孔（7）之间还开设有安装孔，所述安装孔内设置有LED芯片（6），所述散热板（2）上开设有通孔（5），所述LED芯片（6）的上部位于通孔（5）内。

2.根据权利要求1所述的一种高散热LED集成电路板，其特征在于：所述散热装置（9）包括一吸热面和一散热面，所述吸热面通过第二导热层（10）与电路板（1）下表面连接，所述散热面等距离设置有散热鳍片（11）。

3.根据权利要求1所述的一种高散热LED集成电路板，其特征在于：所述第一导热层（8）与第二导热层（10）结构相同，且采用导热硅胶、环氧树脂或橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种高散热LED集成电路板，其特征在于：所述散热柱（3）与散热装置（9）为一体成型结构。

5.根据权利要求1所述的一种高散热LED集成电路板，其特征在于：所述散热柱（3）与散热孔之间的缝隙内填充有第三导热层，且第三导热层与第一导热层（8）、第二导热层（10）结构相同。