[实用新型]一种高散热LED集成电路板有效
申请号: | 201720387085.2 | 申请日: | 2017-04-13 |
公开(公告)号: | CN206806361U | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 阎晓波 | 申请(专利权)人: | 北京莱思欧照明有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 led 集成 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种高散热LED集成电路板。
背景技术
LED目前已广泛应用于LED液晶显示、LED照明、广告装饰等方面,相对于传统光源,LED有节能、寿命长、绿色环保、低能高效等优点,而现有LED电路板的面积小,又要产生更好的功能,使得产品产生大量的热源,不利于产品的散热。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在散热效果差,使用寿命低,影响使用效果,而提出的一种高散热LED集成电路板。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
设计一种高散热LED集成电路板,包括电路板,所述电路板为矩形状,所述电路板上安装有电子元件,所述电路板上等距离开设有一组散热孔,所述散热孔内均插设有散热柱,所述散热柱的底部通过散热装置,所述散热装置与电路板下表面的缝隙之间填充有第二导热层,所述散热柱的顶部通过固定卡簧固定在散热板上,所述散热板与电路板的上表面缝隙之间填充有第一导热层,所述电路板的上表面靠近散热孔之间还开设有安装孔,所述安装孔内设置有LED芯片,所述散热板上开设有通孔,所述LED芯片的上部位于通孔内。
优选的,所述散热装置包括一吸热面和一散热面,所述吸热面通过第二导热层与电路板下表面连接,所述散热面等距离设置有散热鳍片。
优选的,所述第一导热层与第二导热层结构相同,且采用导热硅胶、环氧树脂或橡胶。
优选的,所述散热柱与散热装置为一体成型结构。
优选的,所述散热柱与散热孔之间的缝隙内填充有第三导热层,且第三导热层与第一导热层、第二导热层结构相同。
本实用新型提出的一种高散热LED集成电路板,有益效果在于:通过在电路板上开设散热孔,并在散热孔内插设散热柱,能够有效的将电路板内部的热量散出,保证电路板的工作效率,通过在电路板的一面安装散热板,在电路板的另一面安装散热装置,并通过散热柱将散热装置与散热板连接,能够大大地提高了电路板结构的整体散热效率,并减少散热器的生产成本,通过在电路板的两侧填充第一导热层与第二导热层,进一步提高了电路板的散热功能,本实用新型结构简单,保证LED集成电路板的散热性能,提高LED集成电路板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种高散热LED集成电路板的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种高散热LED集成电路板的结构示意图。
图中:电路板1、散热板2、散热柱3、固定卡簧4、通孔5、LED芯片6、散热孔7、第一导热层8、散热装置9、第二导热层10、散热鳍片11。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,一种高散热LED集成电路板,包括电路板1,电路板1为矩形状,电路板1上安装有电子元件,电路板1上等距离开设有一组散热孔7,散热孔7内均插设有散热柱3,散热柱3与散热孔之间的缝隙内填充有第三导热层,且第三导热层与第一导热层8、第二导热层10结构相同,散热柱3的底部通过散热装置9,散热装置9包括一吸热面和一散热面,吸热面通过第二导热层10与电路板1下表面连接,散热面等距离设置有散热鳍片11,能够快速的将废热散出,散热柱3与散热装置9为一体成型结构,能够增强散热效果,散热装置9与电路板1下表面的缝隙之间填充有第二导热层10,第一导热层8与第二导热层10结构相同,且采用导热硅胶、环氧树脂或橡胶,散热柱3的顶部通过固定卡簧4固定在散热板2上,散热板2与电路板1的上表面缝隙之间填充有第一导热层8,电路板1的上表面靠近散热孔7之间还开设有安装孔,安装孔内设置有LED芯片6,散热板2上开设有通孔5,LED芯片6的上部位于通孔5内。
工作流程:使用时,当电路板1上的电子元件产生废热时,电路板1上表面的废热通过第一导热层8传导至散热板2,散热板2将电路板1上层的废热导出,而电路板1下表面的废热通过第二导热层10传导到散热装置9的吸热面,然后通过散热装置9的散热面上的散热鳍片11散出,而电路板1中部产生的废热通过散热柱3传导至散热板2或散热装置9,能够保证电路板的散热性能,提高电路板的使用寿命。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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