[实用新型]采用晶体封装的灯有效

申请号：	201720389420.2	申请日：	2017-04-13
公开（公告）号：	CN206846327U	公开（公告）日：	2018-01-05
发明（设计）人：	杨金香	申请（专利权）人：	湖北晶瓷激光照明技术有限公司
主分类号：	F21K9/20	分类号：	F21K9/20;F21V19/00;F21V29/71;F21V29/70;F21V7/04;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司：	福州市众韬专利代理事务所(普通合伙)35220	代理人：	陈莉娜,黄秀婷
地址：	438200 湖北省黄***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	采用晶体封装
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【权利要求书】：

1.一种采用晶体封装的灯，包括电源(1)和LED光源(2)，其特征在于：所述采用晶体封装的灯还包括顶部敞口状的散热器(3)和上表面设有电路板(41)的用于连接和固定LED光源(2)的导热支架板(4)，所述散热器(3)包括底板(31)和围设连接于底板(31)边沿形成凹槽(33)的侧板(32)，所述导热支架板(4)固定在散热器(3)的底板(31)上，所述电路板(41)与电源(1)相连接，所述LED光源(2)包括LED倒装芯片(21)和粘接在该LED倒装芯片(21)表面的光转换介质(22)，所述LED倒装芯片(21)连接在所述电路板(41)上，所述底板(31)上设有与LED光源(2)的位置及形状大小相适应的用于让该LED光源(2)穿过底板(31)并露出表面的孔槽A(311)。

2.根据权利要求1所述的采用晶体封装的灯，其特征在于：所述导热支架板(4)与散热器(3)的底板(31)的接触面上涂设有导热硅脂层(5)。

3.根据权利要求1所述的采用晶体封装的灯，其特征在于：所述导热支架板(4)为氮化铝支架板。

4.根据权利要求1所述的采用晶体封装的灯，其特征在于：所述采用晶体封装的灯还包括套设在所述凹槽(33)内的用于对LED光源(2)的出射光线进行反射的反光杯(6)，所述反光杯(6)上设有与LED光源(2)的位置及形状大小相适应的用于让该LED光源(2)穿过反光杯(6)并露出表面的孔槽B(61)。

5.根据权利要求1所述的采用晶体封装的灯，其特征在于：所述采用晶体封装的灯还包括覆盖在散热器(3)顶部敞口处的钢化玻璃板(7)。

6.根据权利要求5所述的采用晶体封装的灯，其特征在于：所述采用晶体封装的灯还包括设置在散热器(3)与导热支架板(4)和钢化玻璃板(7)的接触面外边沿的用于防水的密封胶垫(8)。

7.根据权利要求1所述的采用晶体封装的灯，其特征在于：所述光转换介质(22)是单晶、陶瓷或者玻璃。

8.根据权利要求1所述的采用晶体封装的灯，其特征在于：所述光转换介质(22)是黄色晶体。

9.根据权利要求8所述的采用晶体封装的灯，其特征在于：所述黄色晶体是发射光谱为400-800nm中的一种或多种光谱混合的黄色晶体。

10.根据权利要求1所述的采用晶体封装的灯，其特征在于：所述LED倒装芯片(21)和光转换介质(22)间设有用于粘接两者的无机硅胶层(9)。

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