[实用新型]采用晶体封装的灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种采用晶体封装的灯，应用在照明领域。

背景技术

传统的灯一般为碘钨灯，其不仅寿命极短、耗电量大，而且稳定性极差，很容易造成安全事故。因此，目前市场上已经出现了其的替代品即LED灯，但该LED灯要么是用多个单颗LED光源混组而成，要么是采用的是带胶的COB光源，而多个单颗LED光源混组容易产生鬼影现象，采用COB光源由于其制备中使用了大量的胶水，由于气候因素，在我国的南部和北方都容易发生因热涨冷缩而导致的死灯现象。因此提供一种制备过程中不使用荧光粉和有机硅胶，具有高稳定性的采用晶体封装的灯己成为当务之亟。

实用新型内容

为了克服现有LED灯由于采用多个单颗LED光源混组或带胶的COB光源容易产生鬼影和死灯现象的缺点，本实用新型提供一种采用晶体封装的灯，具有结构设计合理、稳定性高的优点。

本实用新型的技术方案如下：

一种采用晶体封装的灯，包括电源和LED光源。所述采用晶体封装的灯还包括顶部敞口状的散热器和上表面设有电路板的用于连接和固定LED光源的导热支架板，所述散热器包括底板和围设连接于底板边沿形成凹槽的侧板，所述导热支架板固定在散热器的底板上，所述电路板与电源相连接，所述LED光源包括LED倒装芯片和粘接在该LED倒装芯片表面的光转换介质，所述LED倒装芯片连接在所述电路板上，所述底板上设有与LED光源的位置及形状大小相适应的用于让该LED光源穿过底板并露出表面的孔槽A。

区别于现有LED灯多采用多个单颗LED光源混组或带胶的COB光源的做法，本申请的采用晶体封装的灯所用的LED光源由LED倒装芯片和光转换介质粘接而成，并将该LED光源直接焊接在导热支架板的电路板上。所述导热支架板的不仅可以为LED光源提供支撑和固定，而且其可以将LED光源工作时发出的高热及时充分地导出，以保证LED光源稳定和持续的工作。同时，LED光源伸入散热器的凹槽内进一步提升了散热效果。所述采用晶体封装的灯结构设计巧妙，不使用荧光粉和有机硅胶，并通过导热支架板和散热器实现双重散热效果，大幅提升了LED光源的稳定性，保证了其持续顺利的工作。

所述导热支架板与散热器的底板的接触面上涂设有导热硅脂层。

导热硅脂层的设置增加了导热支架板与散热器底板的接触面，提升了采用晶体封装的灯整体的散热性能。

所述导热支架板为氮化铝支架板。

优选材料的导热支架板导热、散热性能更佳。

所述采用晶体封装的灯还包括套设在所述凹槽内的用于对LED光源的出射光线进行反射的反光杯，所述反光杯上设有与LED光源的位置及形状大小相适应的用于让该LED光源穿过反光杯并露出表面的孔槽B。

反光杯用于对LED光源的出射光线进行反射，提升光源亮度。

所述采用晶体封装的灯还包括覆盖在散热器顶部敞口处的钢化玻璃板。

钢化玻璃板将散热器顶部敞口完全封闭住，可防尘和防水。

所述采用晶体封装的灯还包括设置在散热器与导热支架板和钢化玻璃板的接触面外边沿的用于防水的密封胶垫。

密封胶垫的设置提升了采用晶体封装的灯的防水性能。

所述光转换介质是单晶、陶瓷或者玻璃。

优选材料的光转换介质易获得且光转换性能佳。

所述光转换介质是黄色晶体。

使用黄色晶体能获得白光光源。

所述黄色晶体是发射光谱为400-800nm中的一种或多种光谱混合的黄色晶体。

使用所述发射光谱的黄色晶体能获得所需色温的白光光源。

所述LED倒装芯片和光转换介质间设有用于粘接两者的无机硅胶层。

使用无机硅胶不仅成本低，而且粘接牢固。

与现有技术相比，本实用新型申请具有以下优点：

1)本申请的采用晶体封装的灯将LED光源直接设置在导热支架板上，并通过散热器的配合，实现双重散热，保证了其稳定、长时间的持续顺利工作；

2)导热硅脂层的设置及优选的导热支架板能进一步提升散热性能；

3)反光杯的设置能提升光源亮度；

4)钢化玻璃板、密封胶垫的设置整体提升了采用晶体封装的灯的防尘、防水性能。

附图说明

图1是本实用新型所述的采用晶体封装的灯实施例1的局部结构剖视图；

图2是本实用新型所述的采用晶体封装的灯实施例1散热器的俯视图；

图3是本实用新型所述的采用晶体封装的灯实施例2的局部结构剖视图；