[实用新型]一种贴铜箔机用自动上料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动化设备领域，具体涉及一种贴铜箔机用自动上料装置。

背景技术

手机电路板在生产时上面需要贴铜箔，铜箔不仅具有电磁屏蔽功能，同时还可抗静电，使手机生产中必不可少的部件。传统贴铜箔的方式是人工将铜箔逐一贴在手机电路板上，由于铜箔较薄，边口锋利，人工在贴压时容易划伤手，且人工贴压，不仅效率低，而且无法保证贴压位置的准确性，贴压后的不良率较高。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种贴铜箔机用自动上料装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种贴铜箔机用自动上料装置，包括机架、控制器和工位转盘，所述机架上面安装有Y轴移动导轨，所述Y轴移动导轨上面放置有储料盒，所述Y轴移动导轨上方设置有X轴移动导轨，所述X轴移动导轨前面安装有Z轴移动导轨，所述Z轴移动导轨上安装有取放料吸盘，所述取放料吸盘底部镶嵌有红外探测头，所述工位转盘设置在所述X轴移动导轨一侧，且所述工位转盘底部安装有旋转台，所述工位转盘上表面设置有四个定位治具，所述工位转盘内侧位于所述机架上安装有立柱，所述立柱上面安装有压料气缸，所述压料气缸下面安装有压边头，所述控制器设置在所述立柱的一侧。

上述结构中，放满手机电路板的所述储料盒在所述Y轴移动导轨的作用下，移动至所述Z轴移动导轨下方，所述X轴移动导轨带动所述Z轴移动导轨左右滑行，通过所述红外探测头对底部所述储料盒内的电路板进行位置检测，当所述取放料吸盘与所述储料盒内的电路板位置匹配后，所述Z轴移动导轨带动所述取放料吸盘向下移动，将电路板吸起，所述X轴移动导轨带动所述Z轴移动导轨向所述工位转盘一侧移动，当到达上料工位的所述定位治具上方后，所述Z轴移动导轨驱动所述取放料吸盘向下移动，将电路板放置在所述定位治具的定位方格内后，所述旋转台转动，将处于上料工位处的电路板带至预留工位处，方便检测人员在贴附铜箔前对电路板进行检测，检测完成后，所述工位转盘继续转动，将电路板带至贴铜箔工位处，由贴标机头将铜箔贴在电路板上，贴完后所述工位转盘继续旋转，将贴铜箔后的电路板带至铜箔压边工位处，所述压料气缸向下伸出，将所述压边头向下压，对贴在电路板的铜箔进行二次压紧，压紧保持时间为3S。

为了进一步提高自动上料装置的使用功能，所述Y轴移动导轨、所述X轴移动导轨和所述Z轴移动导轨均为电动直线导轨，且与所述控制器电连接。

为了进一步提高自动上料装置的使用功能，所述X轴移动导轨两端通过立杆固定在所述机架上。

为了进一步提高自动上料装置的使用功能，所述储料盒上设置有矩形的定位方格。

为了进一步提高自动上料装置的使用功能，所述工位转盘为圆形，上面的四个所述定位治具分别代表上料工位、预留工位、贴铜箔工位和铜箔压边工位，其中靠近所述X轴移动导轨一侧的是上料工位，所述压边头下面的是铜箔压边工位，与铜箔压边工位相对的是预留工位，与上料工位相对的是贴铜箔工位，每个所述定位治具上面均设置有矩形的定位方格。

为了进一步提高自动上料装置的使用功能，所述旋转台有电机驱动，且该电机为带编码器电机，与所述控制器电连接。

有益效果在于：自动取料和放料，避免人工操作，不仅效率高，且贴压位置准确，可大大降低贴压后的不良率。

附图说明

图1是本实用新型所述一种贴铜箔机用自动上料装置的主视图；

图2是本实用新型所述一种贴铜箔机用自动上料装置的俯视图。

附图标记说明如下：

1、机架；2、Y轴移动导轨；3、储料盒；4、取放料吸盘；5、X轴移动导轨；6、Z轴移动导轨；7、压料气缸；8、压边头；9、控制器；10、定位治具；11、工位转盘；12、旋转台；13、红外探测头；14、立柱。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：