[实用新型]硅片磨片支撑架及硅片磨片装置

权利要求书

1.一种硅片磨片支撑架，其特征在于，包括支臂及分别连接于所述支臂两端的第一磨片支架及第二磨片支架，所述第一磨片支架和所述第二磨片支架相对设置，所述第一磨片支架和所述第二磨片支架之间具有用于加工硅片的间隙，所述第一磨片支架靠近所述第二磨片支架的一侧转动连接有上磨片盘和上抛光盘，所述第二磨片支架靠近所述第一磨片支架的一侧转动连接有下磨片盘和下抛光盘。

2.根据权利要求1所述的硅片磨片支撑架，其特征在于，所述上磨片盘与所述下磨片盘位置对应，所述上抛光盘与所述下抛光盘位置对应。

3.一种硅片磨片装置，其特征在于，包括控制主体、硅片旋转盘、硅片收集盒以及权利要求1或2所述的硅片磨片支撑架，所述控制主体包括机架、控制系统及与所述控制系统电连接的驱动装置，所述硅片磨片支撑架固定于所述机架，所述硅片旋转盘设置于所述间隙并通过所述驱动装置进行转动，所述硅片旋转盘开设有至少一个硅片放置孔，所述硅片收集盒设置有与所述硅片放置孔配合的取样口。

4.根据权利要求3所述的硅片磨片装置，其特征在于，所述支臂设置有用于调节所述第一磨片支架和所述第二磨片支架之间距离的第一伸缩机构，所述硅片旋转盘通过用于调节所述硅片放置孔与所述硅片磨片支撑架之间距离的第二伸缩机构与所述驱动装置转动连接。

5.根据权利要求4所述的硅片磨片装置，其特征在于，所述第一伸缩机构及所述第二伸缩机构均为与所述控制系统电连接的电动推杆。

6.根据权利要求3所述的硅片磨片装置，其特征在于，每个所述硅片放置孔内设置有至少一个用于抵住硅片的侧壁的弹性件。

7.根据权利要求6所述的硅片磨片装置，其特征在于，所述弹性件包括连接于所述硅片旋转盘的固定件以及连接于所述固定件两端的弹片，所述弹片的远离所述固定件的一端沿所述硅片放置孔的径向延伸。

8.根据权利要求7所述的硅片磨片装置，其特征在于，所述弹片用于与硅片接触的一侧设置有缓冲垫。

9.根据权利要求6所述的硅片磨片装置，其特征在于，所述硅片旋转盘开设有与所述硅片放置孔连通的滑槽，所述滑槽内设置有与所述弹性件连接的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆设置有信号接收器，所述取样口设置有信号发送器，所述信号接收器、所述信号发送器及所述电动伸缩杆分别与所述控制系统电连接。

10.根据权利要求3所述的硅片磨片装置，其特征在于，还包括显示面板以及分别与所述硅片放置孔位置对应的厚度测量仪和直径测量仪，所述厚度测量仪和所述直径测量仪均分别与所述控制系统及所述显示面板电连接。