[实用新型]硅片磨片支撑架及硅片磨片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，具体而言，涉及一种硅片磨片支撑架及硅片磨片装置。

背景技术

硅片检测时需进行抛光，即利用机械和化学的作用除去表面机械损伤层，进一步采用化学的方法将其处理成双镜面，以达到检测要求。检测时要求多晶硅片厚度为2.5mm，但硅片在切割时会出现硅片表面边缘有凸起或硅片表面中间有凹槽。目前，一般采用在金钢砂上对硅片进行人工研磨的方法，或是对钻床或手持式电钻粗加工后再对硅片进行人工研磨的方法。

现有技术的上述人工研磨方法，人力资源需求量高，且由于手持电钻等人工操作进行硅片磨片时难以保持平衡，容易对硅片造成损伤。在磨片过程中需要不时地拿硅片估计厚度并目测判断硅片是否磨平整磨光滑，磨片效果差。同时磨片后还需对硅片进行人工抛光，在大量检测硅片时，效率低下，严重影响下一工序的及时进行。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片磨片支撑架，能够用于进行硅片的磨片及抛光操作，处理效率高；同时磨片和抛光的效果好，处理后硅片的表面均匀。

本实用新型的另一目的在于提供一种硅片磨片装置，磨片效果好；磨片后可直接进行硅片的抛光处理，操作简单，处理效率高，节省人力资源。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种硅片磨片支撑架，其包括支臂及分别连接于支臂两端的第一磨片支架及第二磨片支架，第一磨片支架和第二磨片支架相对设置，第一磨片支架和第二磨片支架之间具有用于加工硅片的间隙，第一磨片支架靠近第二磨片支架的一侧转动连接有上磨片盘和上抛光盘，第二磨片支架靠近第一磨片支架的一侧转动连接有下磨片盘和下抛光盘。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上磨片盘与下磨片盘位置对应，上抛光盘与下抛光盘位置对应。

一种硅片磨片装置，其包括控制主体、硅片旋转盘、硅片收集盒以及上述的硅片磨片支撑架，控制主体包括机架、控制系统及与控制系统电连接的驱动装置，硅片磨片支撑架固定于机架，硅片旋转盘设置于间隙并通过驱动装置进行转动，硅片旋转盘开设有至少一个硅片放置孔，硅片收集盒设置有与硅片放置孔配合的取样口。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，支臂设置有用于调节第一磨片支架和第二磨片支架之间距离的第一伸缩机构，硅片旋转盘通过用于调节硅片放置孔与硅片磨片支撑架之间距离的第二伸缩机构与驱动装置转动连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，第一伸缩机构和第二伸缩机构均为与控制系统电连接的电动推杆。

进一步地，每个硅片放置孔内设置有至少一个用于抵住硅片的侧壁的弹性件。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，弹性件包括连接于硅片旋转盘的固定件以及连接于固定件两端的弹片，弹片的远离固定件的一端沿硅片放置孔的径向延伸。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，弹片用于与硅片接触的一侧设置有缓冲垫。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，硅片旋转盘开设有与硅片放置孔连通的滑槽，滑槽内设置有与弹性件连接的电动伸缩杆，电动伸缩杆设置有信号接收器，取样口设置有信号发送器，信号接收器、信号发送器及电动伸缩杆分别与控制系统电连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，硅片磨片装置还包括显示面板以及分别与硅片放置孔位置对应的厚度测量仪和直径测量仪，厚度测量仪和直径测量仪均分别与控制系统及显示面板电连接。

本实用新型实施例的有益效果是：

本实用新型提供的硅片磨片支撑架，设置上磨片盘及下磨片盘，用于对硅片的两个表面进行自动磨片操作。设置上抛光盘和下抛光盘，用于在进行硅片的磨片操作后，对硅片的两个表面进行自动抛光操作。自动化操作其磨片和抛光效果好，硅片加工的工艺简单、效率高。

本实用新型提供的硅片磨片装置，硅片旋转盘设置于第一磨片支架和第二磨片支架之间的间隙，硅片放置孔用于放置硅片，硅片旋转盘与驱动装置转动连接。当硅片旋转盘在驱动装置的驱动下转动时，固定于硅片放置孔内的硅片的两个表面与上、下磨片盘及上、下抛光盘接触，从而进行对硅片的磨片及抛光操作。硅片收集盒的取样口与硅片放置孔配合，完成抛光后的硅片通过取样口进入硅片收集盒，便于进行硅片的检测。

附图说明