[实用新型]一种基于恶劣环境应用的XMC高性能存储设备

权利要求书

1.一种基于恶劣环境应用的XMC高性能存储设备，包括主控芯片、缓存芯片、固件芯片、电源控制芯片、电源储能模块、存储片接插件阵列和XMC接插件，所述主控芯片连接缓存芯片、固件芯片、电源控制芯片、电源储能模块、存储片接插件阵列和XMC接插件，各个部件之间通过PCB上的各数据和系统总线连接，并由电源芯片统一供电，其特征在于：整体采用8层PCB结构，主控制芯片、高速缓存芯片采用BGA封装，其余器件采用贴片安装连接，所述存储片接插件阵列和XMC接插件采用过孔透锡连接，PCB采用沉金结构，周边预留XMC夹层板固定孔位和冷板固定孔位，电源模块采用叠层板方式进行固定。

2.根据权利要求1所述的基于恶劣环境应用的XMC高性能存储设备，其特征在于：所述存储片接插件阵列是XMC-mSATA存储卡接插件阵列或XMC-M.2存储卡接插件阵列。