[实用新型]一种基于恶劣环境应用的XMC高性能存储设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种低成本、高性能、方便维修和升级的XMC形式存储解决方案，涉及封装，尤指一种基于恶劣环境应用的XMC高性能存储设备。主要应用于光纤通道，特种计算机，高速图卡和大容量存储器。

背景技术

现有的基于XMC规范的存储设备均采用先天加固设计，集成度高，设计复杂，成本很高。目前国内外工业电子产品厂商、军工、轨道交通、航天航空领域，普遍通过设计基于XMC的产品，优点在于部分先天加固设计板卡具备较宽温度，对冲击振动有一定的防护，通过三防涂覆措施具备一定的耐盐雾、湿热、霉菌特性，缺点在于，体积比较大、占用空间多，甚至占用单独槽位，耐高低温度范围有限、三防措施随着时间的效果逐步降低防护性能下降，寿命一般不超过10年。目前国内外部分厂商采用直接板载Flash颗粒的方法在板卡设计时就同步考虑加固措施，加固效果较好，但是也存在占用PCB板空间、增加板卡成本、加大维修难度的问题，特别是针对涉密设备时存储介质不可拆卸往往增加了维修难度。另外直接板载SSD介质还制约了存储产品未来的升级扩容，特别是轨道交通、雷达通讯、导航、无人机、情报分析等领域。

发明内容

针对现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种基于恶劣 环境应用的XMC高性能存储设备。体积小、占用空间少，耐高低温度范围广、维修方便。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种基于恶劣环境应用的XMC高性能存储设备，包括主控芯片、缓存芯片、固件芯片、电源控制芯片、电源储能模块、存储片接插件阵列和XMC接插件，所述主控芯片连接缓存芯片、固件芯片、电源控制芯片、电源储能模块、存储片接插件阵列和XMC接插件，各个部件之间通过PCB上的各数据和系统总线连接，并由电源芯片统一供电，其特征在于：整体采用8层PCB结构，主控制芯片、高速缓存芯片采用BGA封装，其余器件采用贴片安装连接，所述存储片接插件阵列和XMC接插件采用过孔透锡连接，PCB采用沉金结构，周边预留XMC夹层板固定孔位和冷板固定孔位，电源模块采用叠层板方式进行固定。

所述存储片接插件阵列是XMC-mSATA存储卡接插件阵列或XMC-M.2存储卡接插件阵列。

本实用新型的有益效果是：体积小、占用空间少，耐高低温度范围广、维修方便。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型第一实施例的结构示意图。

图2是本实用新型第二实施例的结构示意图。

图3是本实用新型第一实施例的实际板件示意图。

图4是本实用新型第二实施例的实际板件示意图。

具体实施方式

参见附图，本实用新型一种基于恶劣环境应用的XMC高性能存储设备，主控芯片1、缓存芯片2、固件芯片4、电源控制芯片6、电源储能模块2、存储片接插件阵列7和XMC接插件3，所述主控芯片1连接缓存芯片2、固件芯片4、电源控制芯片6、电源储能模块2、存储片接插件阵列7(包括7＝1、7-2、7-3、7-4......多个存储片接插件)和XMC接插件3，各个部件之间通过PCB上的各数据和系统总线连接，并由电源芯片统一供电，其特征在于：整体采用8层PCB结构，主控制芯片1、缓存芯片2采用BGA封装，其余器件采用贴片安装连接，所述存储片接插件阵列7和XMC接插件3采用过孔透锡连接，PCB采用沉金结构，周边预留XMC夹层板固定孔位和冷板固定孔位，电源模块采用叠层板方式进行固定。

在本实用新型的实施例中，所述存储片接插件阵列7是XMC-mSATA存储卡接插件阵列或XMC-M.2存储卡接插件阵列。