[实用新型]一种可在自生铝层上焊接封盖的铝碳化硅管壳有效

专利信息
申请号: 201720421582.X 申请日: 2017-04-19
公开(公告)号: CN206775883U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 刘波波;马俊立;张伟;刘浩飞 申请(专利权)人: 西安明科微电子材料有限公司
主分类号: H05K5/03 分类号: H05K5/03;H05K5/04
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司61200 代理人: 徐文权
地址: 710100 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 自生 铝层上 焊接 碳化硅 管壳
【权利要求书】:

1.一种可在自生铝层上焊接封盖的铝碳化硅管壳,其特征在于,包括壳体(1)和封焊在壳体(1)上的盖板(2),所述壳体(1)为管状结构,所述管状结构由一个圆管与一个底面围合而成,所述壳体(1)和盖板(2)通过预留在壳体(1)壁顶的自生铝层(3)焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种可在自生铝层上焊接封盖的铝碳化硅管壳,其特征在于,所述自生铝层(3)的厚度为0.05mm~5mm。

3.根据权利要求1所述的一种可在自生铝层上焊接封盖的铝碳化硅管壳,其特征在于,所述自生铝层(3)采用近净成型工艺预置在管壳壁顶的封焊面上。

4.根据权利要求1所述的一种可在自生铝层上焊接封盖的铝碳化硅管壳,其特征在于,所述壳体(1)为一体成型的型腔。

5.根据权利要求1所述的一种可在自生铝层上焊接封盖的铝碳化硅管壳,其特征在于,所述壳体(1)为盒状结构,所述盒状结构由四个侧面与一个底面围合而成。

6.根据权利要求1所述的一种可在自生铝层上焊接封盖的铝碳化硅管壳,其特征在于,所述盖板(2)为台阶状结构。

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