[实用新型]一种可在自生铝层上焊接封盖的铝碳化硅管壳

说明书

技术领域

本实用新型属于金属基复合材料的管壳技术，具体涉及一种可在自生铝层上焊接封盖的铝碳化硅管壳。

背景技术

第三代电子封装材料铝碳化硅为管壳的产品打开一扇更理想的窗户，尤其在航天航空军品类的性能对比，更是让人欣喜。但由于铝碳化硅材料无法直接进行封盖焊接，通常只能在管壳壁顶设置一层过渡金属层(通常为可伐环)，才能与封盖进行焊接。这层过渡金属的制备工艺复杂，难度高，成本昂贵，而且只有少数设备精良的厂商才能进行，严重制约了铝碳化硅材料在管壳方面的应用。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种可在自生铝层上焊接封盖的铝碳化硅管壳，解决了封焊时材料的熔融问题，让管壳和其盖板熔融在一起，实现了管壳封盖的广泛可焊接性，扩展了铝基碳化硅复合材料的应用范围。

一种可在自生铝层上焊接封盖的铝碳化硅管壳包括壳体和封焊在壳体上的盖板，所述壳体为管状结构，所述管状结构由一个圆管与一个底面围合而成，所述壳体和盖板通过预留在壳体壁顶的自生铝层焊接在一起，所述自生铝层的材料在铝碳化硅制备过程中即与其中的铝连为一体，一次性铸成。

所述自生铝层与盖板的材料均具有广泛的可焊接性。

所述自生铝层的厚度为0.05mm～5mm。

所述自生铝层采用近净成型工艺预置在管壳壁顶的封焊面上。

所述壳体为一体成型的型腔，该型腔的腔体由四个侧面或一个圆管与一个底面围合而成，可以是盒状结构，也可以是管状结构，或盒状结构与管状结构的变形。

所述盖板为台阶状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是使铝基碳化硅复合材料管壳实现低成本、简单易行的广泛可焊接性，扩大铝基碳化硅复合材料的应用范围，使管壳类产品具有更高的可靠性，更好的气密性，更安全，使用寿命更长。

进一步的，自生铝层的材料与铝碳化硅的铝为一体化，内外连成一体，是在铝碳化硅铸造过程中一次性制备出来的，无须复杂工艺和后续设置，减低了工艺难度，提高了焊接的质量。

进一步的，自生铝层的厚度为0.05mm～5mm，可以适应各种尺寸的管壳和各种焊接方式，可以根据管壳形状、封盖材料特性、焊接工艺方式的不同灵活设置，扩大了铝碳化硅管壳的应用范围，有广泛的适应性。

进一步的，自生铝层采用近净成型工艺预置在管壳壁顶封焊面上，使管壳具有精确的外形、高的尺寸精度和良好的表面粗糙度。

进一步的，壳体为一体成型的型腔，该型腔的腔体由四个侧面或一个圆管与一个底面围合而成，可以是盒状，也可以是管状，或盒状与管状的变形体，整体性好，提高了产品的可靠性，可根据需要选择合适的形状。

进一步的，盖板为台阶状，第一阶台阶嵌入壳体中，第二阶台阶与自生铝层上表面焊接。

附图说明

图1为壳体俯视图；

图2为管壳示意图；

附图中：1、壳体，2、盖板，3、自生铝层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。