[实用新型]接触式IC卡有效
| 申请号： | 201720422791.6 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN206649546U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 陈柳章 | 申请（专利权）人： | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触 ic | ||
1.接触式IC卡，其特征在于，包括：
具有接触区的电路板；
设于所述电路板的一侧的第一基板，所述第一基板对应于所述接触区处开设有凹槽；
设于所述凹槽且与所述电路板电连接的IC模块；
设于所述电路板背离于所述第一基板的一侧的第二基板；以及
用于使所述IC模块限位于所述凹槽处的垫片，所述垫片设于所述电路板对应于所述IC模块处。
2.如权利要求1所述的接触式IC卡，其特征在于，所述第一基板、所述电路板、所述第二基板之间通过灌胶粘接。
3.如权利要求2所述的接触式IC卡，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板之间连接有中框，所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。
4.如权利要求3所述的接触式IC卡，其特征在于，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。
5.如权利要求3所述的接触式IC卡，其特征在于，所述中框粘接于所述第一基板与所述第二基板之间。
6.如权利要求3所述的接触式IC卡，其特征在于，所述第一基板的厚度与所述中框的厚度之和及所述IC模块的厚度、所述电路板的厚度与所述垫片的厚度之和两者的差值范围是0至0.8mm。
7.如权利要求3至6任一项所述的接触式IC卡，其特征在于，所述垫片一体成型于所述中框。
8.如权利要求1至6任一项所述的接触式IC卡，其特征在于，所述垫片为设于所述电路板背离于所述IC模块的一侧的硬质件；
或者，所述垫片为设于所述电路板面向于所述IC模块的一侧的硬质件；
或者，所述垫片为由胶水固化形成的垫片；
或者，所述垫片一体成型于所述第二基板；
或者，所述垫片成型于所述电路板。
9.如权利要求1至6任一项所述的接触式IC卡，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，所述IC模块焊接于所述接触区。
10.如权利要求1至6任一项所述的接触式IC卡，其特征在于，还包括设于所述电路板面向于所述第一基板的一侧的元器件。
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