[实用新型]接触式IC卡

说明书

技术领域

本实用新型属于IC卡技术领域，更具体地说，是涉及一种接触式IC卡。

背景技术

现有的接触式IC卡在制造过程中，IC模块的接触面容易出现下陷，造成与对接产品出现接触不良，造成数据通讯失败和数据丢失，给客户造成不必要的困扰。在制造接触式IC卡时，IC模块的接触面容易凸出于卡面，造成使用过程中的严重摩擦，从而容易出现损坏接触不良等问题，影响IC卡的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种接触式IC卡，以解决现有接触式IC卡中的IC模块容易下陷造成接触不良及在制作接触式IC卡时IC模块容易不平引起使用异常的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种接触式IC卡，包括：

具有接触区的电路板；

设于所述电路板的一侧的第一基板，所述第一基板对应于所述接触区处开设有凹槽；

设于所述凹槽且与所述电路板电连接的IC模块；

设于所述电路板背离于所述第一基板的一侧的第二基板；以及

用于使所述IC模块限位于所述凹槽处的垫片，所述垫片设于所述电路板对应于所述IC模块处。

进一步地，所述第一基板、所述电路板、所述第二基板之间通过灌胶粘接。

进一步地，所述第一基板与所述第二基板之间连接有中框，所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。

进一步地，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。

进一步地，所述中框粘接于所述第一基板与所述第二基板之间。

进一步地，所述第一基板的厚度与所述中框的厚度之和及所述IC模块的厚度、所述电路板的厚度与所述垫片的厚度之和两者的差值范围是0至0.8mm。

进一步地，所述垫片一体成型于所述中框。

进一步地，所述垫片为设于所述电路板背离于所述IC模块的一侧的硬质件；

或者，所述垫片为设于所述电路板面向于所述IC模块的一侧的硬质件；

或者，所述垫片为由胶水固化形成的垫片；

或者，所述垫片一体成型于所述第二基板；

或者，所述垫片成型于所述电路板。

进一步地，所述电路板为柔性电路板，所述IC模块焊接于所述接触区。

进一步地，还包括设于所述电路板面向于所述第一基板的一侧的元器件。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：电路板设置于第一基板与第二基板之间，IC模块放置于第一基板的凹槽且与电路板电连接，垫片限定IC模块在厚度方向的位置，使IC模块限位于第一基板的凹槽处。该接触式IC卡容易制作，生产流程简化，成本降低。接触式IC卡在使用过程中，能避免IC模块的金属接触面不牢固、松动、下陷、严重摩擦损坏等不良现象，进而避免数据通讯出现问题，接触式IC卡使用寿命提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的接触式IC卡的主视图；

图2为图1的接触式IC卡的沿A-A线的剖视图；

图3为本实用新型第二实施例提供的接触式IC卡的剖视图；

图4为本实用新型第三实施例提供的接触式IC卡的剖视图；

图5为本实用新型第四实施例提供的接触式IC卡的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。