[实用新型]一种PCB板返修台的加热装置有效
申请号: | 201720426327.4 | 申请日: | 2017-04-21 |
公开(公告)号: | CN206674338U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 代劲松 | 申请(专利权)人: | 苏州威铭电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/22 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司32286 | 代理人: | 毛洪梅 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 返修 加热 装置 | ||
1.一种PCB板返修台的加热装置,包括上部加热风嘴、下部加热风嘴、上部加热通道和支撑架,所述下部加热风嘴设置于所述支撑架上,所述上部加热通道位于所述下部加热风嘴上方,所述上部加热通道内设有上部加热风嘴,其特征在于,还包括纵横交错的加热丝网、温度传感器、散热通道、散热自动门、散热风扇和马达,所述上部加热通道内自下而上依次固定连接有所述上部加热风嘴、所述加热丝网和所述温度传感器,所述上部加热通道上部四周设有若干所述散热通道,所述散热通道位于所述温度传感器的上方,所述上部加热通道和所述散热通道相通,所述散热通道的端部设有与所述散热通道截面匹配的所述散热自动门,所述散热自动门一端铰接在所述散热通道内,所述散热自动门与所述马达相连,所述散热风扇固定在所述散热通道内,所述温度传感器、所述散热风扇和所述马达均由PLC控制。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板返修台的加热装置,其特征在于,所述上部加热通道的上部与控制所述上部加热风嘴上下移动的控制装置连接。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板返修台的加热装置,其特征在于,所述散热通道内设有固定柱,所述散热风扇通过所述固定柱固定在所述散热通道内。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板返修台的加热装置,其特征在于,所述上部加热风嘴上设有若干均匀分布的圆孔。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板返修台的加热装置,其特征在于,所述散热通道在所述上部加热通道上部的四周均匀分布。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板返修台的加热装置,其特征在于,所述散热通道的数量至少为2个。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州威铭电子有限公司,未经苏州威铭电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720426327.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种植球机
- 下一篇:阵列基板及显示面板和显示装置