[实用新型]一种PCB板返修台的加热装置

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB返修工作站技术领域，具体涉及一种PCB板返修台的加热装置。

背景技术

表面贴装技术在电子工业中得到越来越广泛的应用，在大规模集成芯片中以BGA封装的IC芯片被广泛使用，而在贴片焊接中返修工作站工作是整个生产环节中的一个重要组成部分。在返修工作站工作过程中，需要对元器件进行拆卸及安装，这就需要对其进行加热处理。目前市场上的返修工作站大多采用红外加热技术实现对PCB板的返修过程。由于返修工作站是对PCB板上的元件进行拆装，对于临近的元件的影响是越小越好，如果采用红外加热技术，可能导致在加热过程中使的临近的元件到达熔化的温度，从而使元件损坏，PCB板不能正常使用。

专利PCB返修工作站的热风加热装置(公开号：CN103118504A)，公开了一种PCB返修工作站的热风加热装置，包括散热装置，安装在散热装置下部带有温度传感器的上部加热风嘴，设置在上部加热风嘴正下方的底部加热风嘴；本装置利用热风加热技术对PCB板进行加热，使加热的范围只针对于需要拆卸的元件，对于其他元件没有影响，有效的解决了红外加热技术的不足，但该发明在加热装置温度过高时不能精确的控制温度变化。

因此，急需一种结构简单，操作方便，温度过高时可以控制温度很快降低，不会因温度过高造成焊接元件损坏的PCB板返修台的加热装置。

实用新型内容

为了解决在加热装置温度过高时不能精确的控制温度变化的问题，本实用新型的目的是提供一种PCB板返修台的加热装置，具有结构简单，操作方便，温度过高时可以控制温度很快降低的优点。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种PCB板返修台的加热装置，包括上部加热风嘴、下部加热风嘴、上部加热通道和支撑架，所述下部加热风嘴设置于所述支撑架上，所述上部加热通道位于所述下部加热风嘴上方，所述上部加热通道内设有所述上部加热风嘴，还包括纵横交错的加热丝网、温度传感器、散热通道、散热自动门、散热风扇和马达，所述上部加热通道内自下而上依次固定连接有所述上部加热风嘴、所述加热丝网和所述温度传感器，所述上部加热通道上部的四周设有若干所述散热通道，所述散热通道位于所述温度传感器的上方，所述上部加热通道和所述散热通道相通，所述散热通道的端部设有与所述散热通道截面匹配的所述散热自动门，所述散热自动门一端铰接在所述散热通道内，所述散热自动门与所述马达相连，所述散热风扇固定在所述散热通道内，所述温度传感器、所述散热风扇和所述马达均由PLC控制。

所述温度传感器为PLC控制器的输入端，所述散热风扇和所述马达为PLC控制器的输出端，温度过高时，启动所述马达和所述散热风扇进行散热降低温度，可以根据降温需要，开启不同数量的所述马达和所述散热风扇达到精确控温效果。

优选的，所述上部加热通道的上部与控制所述上部加热风嘴上下移动的控制装置连接。所述控制装置可在温度过高时将所述上部加热风嘴抬高，减少温度过高时对BGA元件的影响。

优选的，所述散热通道内设有固定柱，所述散热风扇通过所述固定柱固定在所述散热通道内。

优选的，所述上部加热风嘴上设有若干均匀分布的圆孔，所述圆孔可使散热空气更均匀，加热效果更好。

优选的，所述散热通道在所述上部加热通道上部的四周均匀分布，散热效果很好。

优选的，所述散热通道的数量至少为2个。

本实用新型的有益效果是：结构简单，操作方便；温度过高时可以控制温度很快降低，不会因温度过高造成焊接元件损坏；可以精确控制加热温度。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型结构图；

图2是本实用新型结构加热通道仰视图；

图3是本实用新型加热丝网结构图；

图4是本实用新型控制模块结构图；

图中标记为：1、上部加热风嘴；2、加热丝网；3、温度传感器；4、散热通道；5、散热自动门；6、散热风扇；61、固定柱；7、BGA元件；8、下部加热风嘴；9、支撑架；10、控制装置；11、圆孔；12、马达；13、上部加热通道。

具体实施方式