[实用新型]一种性能稳定的集成电路芯片测试装置

权利要求书

1.一种性能稳定的集成电路芯片测试装置，包括支架(1)、引脚插座(2)、测试电路板(3)、U形框(4)、横杆(5)、滑套(6)和连接头(7)，所述测试电路板(3)固定安装在支架(1)底部连接的底座上，测试电路板(3)上印刷有若干个测试电路，其特征在于，测试电路与集成电路芯片(8)连接的点通过锡焊焊接导线的一端，导线的另一端焊接在连接头(7)上；所述测试电路板(3)的正上方设置有U形框(4)，U形框(4)的一边焊接在支架(1)上，所述横杆(5)的两端均焊接有与其垂直的滑套(6)，而横杆(5)两端的滑套(6)分别滑动连接在U形框(4)的两条边上，该U形框(4)上滑动连接两条相互平行的横杆(5)；所述横杆(5)上滑动连接多个引脚插座(2)，集成电路芯片(8)的引脚插接在引脚插座(2)内，同时引脚插座(2)侧面的导电柱(21)连接连接头(7)。

2.根据权利要求1所述的性能稳定的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述引脚插座(2)主要由导电柱(21)、壳体(22)、滑动孔(23)和弹片(24)构成，壳体(22)的内部设置有弹片(24)，弹片(24)对应的壳体(22)的上方开设有插孔，以便于集成电路芯片(8)的引脚插入并电连接弹片(24)，所述导电柱(21)的一端焊接在弹片(24)的侧面，导电柱(21)的另一端穿过壳体(22)侧面通孔设置，壳体(22)的底部一体成形有滑动孔(23)。

3.根据权利要求2所述的性能稳定的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述弹片(24)和导电柱(21)的材料均为铜合金。

4.根据权利要求2所述的性能稳定的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述滑动孔(23)为方形孔，对应的横杆(5)为矩形杆。

5.根据权利要求1所述的性能稳定的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述连接头(7)主要由金属端板(71)、筒体(72)和导电片(73)构成，导电片(73)设置在筒体(72)的内壁上，同时导电片(73)的一端焊接在金属端板(71)上，金属端板(71)通过胶水粘合在筒体(72)一端，筒体(72)另一端用于插接导电柱(21)，而金属端板(71)的外侧面通过锡焊连接导线的另一端。

6.根据权利要求5所述的性能稳定的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述金属端板(71)和导电片(73)的材料均为铜合金。