[实用新型]一种性能稳定的集成电路芯片测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片测试领域，具体是一种性能稳定的集成电路芯片测试装置。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。集成电路芯片的生产需要多道加工工艺，最后灌封加工后，就看不到内部的电子元件，即得到了成品。

而在集成电路芯片出厂前需要进行测试，以保证产品的合格率，现有的集成电路芯片检测是通过连接对应的电路板进行的，这样的检测方式只能针对一种芯片，检测局限性小，由于检测时不能将芯片焊接在电路板上，而往往需要通过压紧的方式连接，导致测试时性能不稳定，无法得到准确的测试数据。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种性能稳定的集成电路芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种性能稳定的集成电路芯片测试装置，包括支架、引脚插座、测试电路板、U形框、横杆、滑套和连接头，所述测试电路板固定安装在支架底部连接的底座上，测试电路板上印刷有若干个测试电路，测试电路与集成电路芯片连接的点通过锡焊焊接导线的一端，导线的另一端焊接在连接头上；所述测试电路板的正上方设置有U形框，U形框的一边焊接在支架上，所述横杆的两端均焊接有与其垂直的滑套，而横杆两端的滑套分别滑动连接在U形框的两条边上，该U形框上滑动连接两条相互平行的横杆；所述横杆上滑动连接多个引脚插座，集成电路芯片的引脚插接在引脚插座内，同时引脚插座侧面的导电柱连接连接头。

作为本实用新型进一步的方案：所述引脚插座主要由导电柱、壳体、滑动孔和弹片构成，壳体的内部设置有弹片，弹片对应的壳体的上方开设有插孔，以便于集成电路芯片的引脚插入并电连接弹片，所述导电柱的一端焊接在弹片的侧面，导电柱的另一端穿过壳体侧面通孔设置，壳体的底部一体成形有滑动孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述弹片和导电柱的材料均为铜合金。

作为本实用新型进一步的方案：所述滑动孔为方形孔，对应的横杆为矩形杆。

作为本实用新型进一步的方案：所述连接头主要由金属端板、筒体和导电片构成，导电片设置在筒体的内壁上，同时导电片的一端焊接在金属端板上，金属端板通过胶水粘合在筒体一端，筒体另一端用于插接导电柱，而金属端板的外侧面通过锡焊连接导线的另一端。

作为本实用新型进一步的方案：所述金属端板和导电片的材料均为铜合金。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用能够根据芯片的型号选择一定数量的引脚插座进行测试，使得设备的测试范围更加广泛，而本实用采用插接式的引脚插座去连接集成电路芯片的引脚，使得不损伤集成电路芯片的同时，保证测试的稳定。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为U形框、横杆和引脚插座连接的平面示意图；

图3为引脚插座与集成电路芯片和连接头连接的结构示意图；

图4为测试电路板的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种性能稳定的集成电路芯片测试装置，包括支架1、引脚插座2、测试电路板3、U形框4、横杆5、滑套6和连接头7，所述测试电路板3固定安装在支架1底部连接的底座上，测试电路板3上印刷有若干个测试电路，测试电路与集成电路芯片8连接的点通过锡焊焊接导线的一端，导线的另一端焊接在连接头7上；所述测试电路板3的正上方设置有U形框4，U形框4的一边焊接在支架1上，所述横杆5的两端均焊接有与其垂直的滑套6，而横杆5两端的滑套6分别滑动连接在U形框4的两条边上，该U形框4上滑动连接两条相互平行的横杆5；