[实用新型]一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括绝缘的介质材料，所述介质材料的顶面设置有顶面走线层，所述介质材料的底面设置有底面走线层，所述介质材料的内部设置有一层中间走线层或者两层以上间隔的中间走线层；所述顶面走线层上设有用于固定晶体振荡器的晶振区域、电容焊盘、用于固定芯片的芯片区域、导电的走线以及绝缘区域，所述晶振区域包括晶振焊盘，所述芯片区域包括芯片焊盘；所述中间走线层上设置有导电的走线以及绝缘区域；所述底面走线层上设置有板级主参考地线；其特征在于，至少有一层靠近所述顶面走线层的中间走线层，其对应于所述晶振焊盘正下方的位置为绝缘区域。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述晶振区域下方的介质材料内设置有第一过孔，所述第一过孔内穿设有用于与晶振焊盘电连接的第一地线，所述中间走线层上的走线包括第二地线，所述第一地线与第二地线连接，所述芯片区域下方的介质材料内设置有贯通整个所述印刷电路板的第二过孔，所述第二过孔内穿设有与芯片焊盘电连接的第三地线，所述第二地线与所述第三地线电连接，所述第三地线与所述底面走线层上设置的板级主参考地线电连接。

3.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述顶面走线层上的晶振焊盘、电容焊盘以及芯片焊盘为覆盖于介质材料顶面上的一层铜箔。

4.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述中间走线层上的走线为嵌置于介质材料内部的一层铜箔。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘区域为所述中间走线层上的一个凹陷区域。

6.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述底面走线层上的板级主参考地线为覆盖于介质材料底面上的一层铜箔。

7.一种PCBA板，包括晶体振荡器、电容以及芯片，其特征在于，所述PCBA板还包括权利要求1至6中任意一项所述的印刷电路板；所述晶体振荡器位于所述晶振区域上，所述晶体振荡器具有晶体振荡器以及电容的参考地的引脚，所述晶体振荡器的引脚与所述晶振焊盘焊接；所述电容焊接于所述电容焊盘上，所述电容通过顶面走线层上的走线与所述晶体振荡器电连接；所述芯片位于所述芯片区域上，所述芯片具有晶振参考地的引脚，所述芯片的晶振参考地的引脚与所述芯片焊盘焊接。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7所述的PCBA板。