[实用新型]一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备。

背景技术

晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。石英晶体振荡器分为有源晶振以及无源晶振，无源晶振不需要外接电源，但需要外接电容以及配合芯片内部的反相器才能产生振荡。

由电容的原理可知，只要有两块相隔一定距离的导电金属极板，就会形成电容，如果极板之间填充介质，电容容量会增大。目前的PCBA板(Printed Circuit Board Assembly，PCB空板经过SMT上件以及DIP插件后)，晶振内部的晶体引出两个引脚，这两个引脚的焊盘比较大，会与下一层的铺地铜皮形成寄生电容，晶体两端的电容值大小，跟振荡频率相关，因此寄生电容会导致振荡频率的偏移，进而影响电子设备的性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备，旨在解决现有技术中的PCBA板的晶体振荡器引脚的焊盘与下一层铺地铜皮形成寄生电容，导致振荡频率偏移的问题。

本实用新型是这样实现的，一种印刷电路板，包括绝缘的介质材料，所述介质材料的顶面设置有顶面走线层，所述介质材料的底面设置有底面走线层，所述介质材料的内部设置有一层中间走线层或者两层以上间隔的中间走线层；所述顶面走线层上设有用于固定晶体振荡器的晶振区域、电容焊盘、用于固定芯片的芯片区域、导电的走线以及绝缘区域，所述晶振区域包括晶振焊盘，所述芯片区域包括芯片焊盘；所述中间走线层上设置有导电的走线以及绝缘区域；所述底面走线层上设置有板级主参考地线；至少有一层靠近所述顶面走线层的中间走线层，其对应于所述晶振焊盘正下方的位置为绝缘区域。

进一步地，所述晶振区域下方的介质材料内设置有第一过孔，所述第一过孔内穿设有用于与晶振焊盘电连接的第一地线，所述中间走线层上的走线包括第二地线，所述第一地线与第二地线连接，所述芯片区域下方的介质材料内设置有贯通整个所述印刷电路板的第二过孔，所述第二过孔内穿设有与芯片焊盘电连接的第三地线，所述第二地线与所述第三地线电连接，所述第三地线与所述底面走线层上设置的板级主参考地线电连接。

进一步地，所述顶面走线层上的晶振焊盘、电容焊盘以及芯片焊盘为覆盖于介质材料顶面上的一层铜箔。

进一步地，所述中间走线层上的走线为嵌置于介质材料内部的一层铜箔。

进一步地，所述绝缘区域为所述中间走线层上的一个凹陷区域。

进一步地，所述底面走线层上的板级主参考地线为覆盖于介质材料底面上的一层铜箔。

本实用新型为解决上述技术问题，还提供了一种PCBA板，包括晶体振荡器、电容以及芯片，所述PCBA板还包括上述的印刷电路板；所述晶体振荡器位于所述晶振区域上，所述晶体振荡器具有晶体振荡器以及电容的参考地的引脚，所述晶体振荡器的引脚与所述晶振焊盘焊接；所述电容焊接于所述电容焊盘上，所述电容通过顶面走线层上的走线与所述晶体振荡器电连接；所述芯片位于所述芯片区域上，所述芯片具有晶振参考地的引脚，所述芯片的晶振参考地的引脚与所述芯片焊盘焊接。

本实用新型为解决上述技术问题，还提供了一种电子设备，包括上述的PCBA板。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型中的印刷电路板，至少有一层靠近顶面走线层的中间走线层，其对应于晶振焊盘的位置设置有绝缘区域，由于该绝缘区域上没有导电介质，所以，能避免或者减少了该绝缘区域与上面的晶振焊盘产生寄生电容，防止振荡频率发生偏移。同时，由于绝缘区域上没有导电介质，该绝缘区域能与上方的绝缘介质材料形成一个空隙，有利于隔热，进面防止晶体振荡器受到附近发热量大的器件影响。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本实用新型实施例提供的一种印刷电路板的纵向剖视示意图；

图2是图1所示印刷电路板的晶振区域的俯视示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种PCBA板的纵向剖视示意图。

具体实施方式