[实用新型]一种高密度LED印制电路测试架有效

专利信息
申请号: 201720445037.4 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN206773018U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 李长生;马朝英;郭珊 申请(专利权)人: 四川省华兴宇电子科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 618400 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 led 印制电路 测试
【权利要求书】:

1.一种高密度LED印制电路测试架,包括上模线盘、下模线盘、下模针盘、印制电路,上模线盘和下模线盘之间设有下模针盘,上模线盘和下模针盘之间设有印制电路,下模针盘由第一布针板、第二布针板、第四布针板、第五布针板、第六布针板、布针板短支柱、布针板长支柱构成,第一布针板固定在第二布针板顶部,第二布针板与第四布针板之间非测试区域设有布针板短支柱,第四布针板与第五布针板之间非测试区域设有布针板短支柱,第五布针板与第六布针板之间非测试区域设有布针板短支柱,第二布针板与第六布针板之间非测试区域设有布针板长支柱,布针板长支柱贯穿第四布针板和第五布针板,布针板长支柱两侧均设有布针板短支柱,其特征在于:第二布针板底部设有第三布针板,第三布针板的非测试区域设有支撑立柱固定孔,布针板短支柱的端部和布针板长支柱的端部固定在支撑立柱固定孔内,第二布针板与第六布针板之间测试区域设有布针板检测区支柱,布针板长支柱与布针板检测区支柱的长度相等。

2.根据权利要求1所述的高密度LED印制电路测试架,其特征在于:所述第三布针板的厚度为0.24mm~0.26mm。

3.根据权利要求1所述的高密度LED印制电路测试架,其特征在于:所述下模线盘由下模线盘穿线板、下模线盘底板、布线区域外支撑立柱构成,所述下模线盘穿线板和所述下模线盘底板之间非测试区域设有所述布线区域外支撑立柱,所述下模线盘穿线板和所述下模线盘底板之间测试区域设有布线区域内支撑立柱。

4.根据权利要求3所述的高密度LED印制电路测试架,其特征在于:所述布线区域内支撑立柱的端部为锥台,所述锥台顶面直径为2.4mm~2.6mm。

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