[实用新型]芯片震动上料结构

权利要求书

1.一种芯片震动上料结构，包括用于上料的振动盘（6）、与振动盘（6）相连的出料轨道（7），其特征在于：所述出料轨道（7）分为与振动盘（6）相连的第一轨道（71）、位于第一轨道（71）背离振动盘（6）一端的圆弧形第二轨道（72），所述第二轨道（72）面向地面一侧设有辅助上料装置（8），所述辅助上料装置（8）包括嵌设于第二轨道（72）底部的辅助轮（81）、与辅助轮（81）相连的旋转驱动装置（82），所述辅助轮（81）的外圆表面与经过第二轨道（72）的芯片（10）相接触，所述辅助轮（81）的外圆表面设有用于容纳芯片（10）的上料格（9）。

2.根据权利要求1所述的芯片震动上料结构，其特征在于：所述第二轨道（72）包括截面呈“U”形的容纳芯片（10）的进料槽（11），所述进料槽（11）的槽口与槽底之间的连线位于水平面内。

3.根据权利要求2所述的芯片震动上料结构，其特征在于：所述芯片（10）的主体部分位于进料槽（11）内，所述芯片（10）的引脚伸出进料槽（11）外。

4.根据权利要求3所述的芯片震动上料结构，其特征在于：所述第二轨道（72）还包括包设于进料槽（11）外的防护片（12），所述防护片（12）包括两片分别位于进料槽（11）面向辅助轮（81）一侧、背离辅助轮（81）一侧的片状零件，所述防护片（12）将进料槽（11）包覆在内。

5.根据权利要求4所述的芯片震动上料结构，其特征在于：所述防护片（12）、进料槽（11）面向辅助轮（81）的一面上开设传动口（13），所述辅助轮（81）的外圆表面位于传动口（13）处。

6.根据权利要求5所述的芯片震动上料结构，其特征在于：所述辅助轮（81）包括与旋转驱动装置（82）相连的传动轮（14）、包设于传动轮（14）外的上料层（15），所述上料格（9）即环形阵列于上料层（15）背离传动轮（14）的一面。

7.根据权利要求6所述的芯片震动上料结构，其特征在于：所述上料格（9）设置为若干环形阵列于上料层（15）上的格条（16），所述格条（16）平行于传动轮（14）的中心轴线。

8.根据权利要求7所述的芯片震动上料结构，其特征在于：所述格条（16）设置为截面为半圆形的条状零件。

9.根据权利要求1所述的芯片震动上料结构，其特征在于：所述第二轨道（72）背离第一轨道（71）的一端连接有直线状第三轨道（17），所述第三轨道（17）背离第二轨道（72）的一端上设有用于对芯片（10）通电的通电装置（2）。

10.根据权利要求9所述的芯片震动上料结构，其特征在于：所述辅助轮（81）与旋转驱动装置（82）之间通过减速器（18）相连。