[实用新型]芯片震动上料结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片检测上料设备，特别涉及一种芯片震动上料结构。

背景技术

芯片在生产过程中，废品率大约是百分之十，需通过检测装置测试后，将合格的产品与不合格的产品分开收集。

目前，公开号为CN201408660Y的中国专利公开了一种震动上料机构，它包括震动基座、平送震动器、上料滑板、圆弧形滑料导轨及上料滑槽。平送震动器设置于振动机座上，而上料滑板固定在平送震动器上，并与滑料导轨相接，而滑料导轨UI上料滑槽连接。使用时，芯片原料从上料滑板通过震动均匀有序地松紧滑料导轨内，然后在平送震动的推进下，全部有序地直立于上料滑槽内等待吸片机构的抓料。

这种震动上料机构在使用过程中，芯片在半圆形圆弧轨道内运动，由于圆弧轨道相较于直线型的轨道对芯片运动时阻力较大，芯片在圆弧形轨道内，尤其是转折程度大的圆弧形轨道内运动时，又由于芯片需与轨道保持接触面积，故芯片在遇到大的摩擦阻力时，容易被卡在窄小的轨道内，运动受阻。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片震动上料结构，其具有能够降低芯片在运动过程中被卡住的可能性的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种芯片震动上料结构，包括用于上料的振动盘、与振动盘相连的出料轨道，所述出料轨道分为与振动盘相连的第一轨道、位于第一轨道背离振动盘一端的圆弧形第二轨道，所述第二轨道面向地面一侧设有辅助上料装置，所述辅助上料装置包括嵌设于第二轨道底部的辅助轮、与辅助轮相连的旋转驱动装置，所述辅助轮的外圆表面与经过第二轨道的芯片相接触，所述辅助轮的外圆表面设有用于容纳芯片的上料格。

通过采用上述技术方案，当芯片经过圆弧形的第二轨道时，由于轨道需要贴紧芯片、芯片外形具有棱边、圆弧形轨道内壁光滑，则芯片在经过圆弧形轨道时，容易卡在圆弧形轨道内，设置辅助轮后，芯片在经过第二轨道时，落在上料格中，辅助轮转动，利用辅助轮的外力带动芯片运动，降低芯片卡在第二轨道内的可能性，使芯片顺利出料。

进一步设置：所述第二轨道包括截面呈“U”形的容纳芯片的进料槽，所述进料槽的槽口与槽底之间的连线位于水平面内。

通过采用上述技术方案，当芯片在进料槽内运动时，芯片也呈水平放置，在运输过程中相较于倾斜放置，这种水平放置的结构运输时芯片不易与进料槽之间的摩擦阻力更小。

进一步设置：所述芯片的主体部分位于进料槽内，所述芯片的引脚伸出进料槽外。

通过采用上述技术方案，引脚伸出进料槽外后，在运输至后续的通电装置处时，引脚能够便于被通电装置通上电流，若引脚被隐藏在进料槽内，则不易对其通电。

进一步设置：所述第二轨道还包括包设于进料槽外的防护片，所述防护片包括两片分别位于进料槽面向辅助轮一侧、背离辅助轮一侧的片状零件，所述防护片将进料槽包覆在内。

通过采用上述技术方案，防护片能够对进料槽起到保护作用，防护片的设置还提高了进料槽的厚度，以提高进料槽的自身强度。

进一步设置：所述防护片、进料槽面向辅助轮的一面上开设传动口，所述辅助轮的外圆表面位于传动口处。

通过采用上述技术方案，传动轮在转动过程中，起到进料槽的底部的作用，既能够起到承托的作用，又能够起到传动的作用。

进一步设置：所述辅助轮包括与旋转驱动装置相连的传动轮、包设于传动轮外的上料层，所述上料格即环形阵列于上料层背离传动轮的一面。

通过采用上述技术方案，传动轮在转动过程中，上料格随之转动，上料格带动落于上料格内的芯片运动。

进一步设置：所述上料格设置为若干环形阵列于上料层上的格条，所述格条平行于传动轮的中心轴线。

通过采用上述技术方案，当芯片落在上料格中后， 芯片与格条之间相互平行，不易发生卡滞现象。

进一步设置：所述格条设置为截面为半圆形的条状零件。

通过采用上述技术方案，截面为半圆形的格条表面光滑， 当芯片落入或从中脱出的瞬间，芯片与光滑表面相接触，摩擦阻力小，不易发生卡滞现象。

进一步设置：所述第二轨道背离第一轨道的一端连接有直线状第三轨道，所述第三轨道背离第二轨道的一端上设有用于对芯片通电的通电装置。

通过采用上述技术方案，芯片经过第三轨道后，在第三轨道中直线运动时所产生的惯性便于芯片运输，在运动至通电装置处的过程更为方便。

作为优选，所述辅助轮与旋转驱动装置之间通过减速器相连。