[实用新型]一种加药机有效
申请号: | 201720451766.0 | 申请日: | 2017-04-27 |
公开(公告)号: | CN206711873U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 胡建溦;李东兴;覃潇;蒋辰龙 | 申请(专利权)人: | 中电智能卡有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)11526 | 代理人: | 刘丽萍 |
地址: | 102200*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加药机 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶圆切割设备加药技术领域,特别是涉及一种加药机。
背景技术
近年来,随着智能卡的应用量越来越大,智能卡行业朝着技术创新的路线发展,今后的新型智能卡服务会不断扩大。而芯片减划是整个智能卡制造过程中必不可少的步骤。晶圆切割过程中,芯片中的成分硅会与水形成电化学反应,腐蚀芯片,为防止芯片减划过程中芯片的腐蚀,需向晶圆切割设备中加入特殊药液。现有技术的晶圆切割加药机大多是采用将药剂直接投入到晶圆切割设备的切割水路中,然而这种加药机投入的药剂分布不均匀,药剂不能定时、定量的与切割水混合,同时无法监控到药液是否投入晶圆切割设备中,既浪费药剂,又增加了人力和物力成本。
因此,急需有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种加药机来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。
为实现上述目的,本申请提供了一种加药机,用于为晶圆切割设备提供混合药液,所述加药机包括:切割水进水管;药液混合管,所述药液混合管包括第一进液口、第二进液口以及出液口,所述出液口与所述晶圆切割设备的进液口连通,所述第一进液口与所述切割水进水管连通;传感器,所述传感器设置在所述切割水进水管内;控制器,所述控制器与所述传感器连接;加药系统,所述加药系统包括加药系统出液口以及控制端,所述加药系统出液口与所述第二进液口通过管路连接,所述控制端与所述控制器连接;流量计,所述流量计设置在所述加药系统出液口与所述第二进液口连通的管路中,所述流量计与所述控制器连接;其中,所述传感器用于检测是否有液体流过,并将信号传递给所述控制器;所述控制器用于根据所述传感器传递的信号向所述加药系统传递工作信号;所述加药系统用于根据所述控制器的控制从而工作;所述流量计用于检测流经所述流量计的液体流量。
优选地,所述加药机进一步包括报警装置,所述报警装置与所述控制器连接。
优选地,所述加药机进一步包括单向阀,所述单向阀设置在所述加药系统出液口与所述第二进液口连通的管路中。
优选地,所述单向阀包括单向阀进液口以及单向阀出液口,所述流量计设置在所述单向阀进液口与所述加药系统之间。
优选地,所述加药系统包括:
药液箱,所述药液箱包括一个药液箱出液口;
加药泵,所述加药泵包括加药泵进液口、所述加药系统出液口以及所述控制端,所述加药泵进液口与所述药液箱出液口连通。
优选地,所述加药机进一步包括浓度传感器,所述浓度传感器设置在所述药液混合管的出液口与所述晶圆切割设备的进液口之间。
优选地,所述报警装置包括倒流报警灯以及流量报警灯。
优选地,所述药液混合管为静态混合器。
本申请具有如下有益效果为:使用流量计监控晶圆切割全自动监控加药机是否在均匀往晶圆切割设备中加药,无需人工查看药液是否流入晶圆切割设备的切割水路中,节省了时间和劳动力,结构简单。
附图说明
图1是本申请第一实施例的加药机的结构示意图。
附图标记:
具体实施方式
为使本实用新型实施的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
图1是本申请第一实施例的加药机的结构示意图。
如图1所示的加药机用于为晶圆切割设备提供混合药液。
参见图1,在本实施例中,加药机包括切割水进水管1、药液混合管2、加药系统、流量计6、传感器4以及控制器5。
参见图1,在本实施例中,药液混合管2包括第一进液口、第二进液口以及出液口,出液口与晶圆切割设备3的进液口连通,第一进液口与切割水进水管连通;传感器4设置在切割水进水管1内;控制器5与传感器4连接;
加药系统包括加药系统出液口以及控制端,加药系统出液口与第二进液口通过管路连接,控制端与所述控制器连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造