[实用新型]一种半导体晶粒生产加工用的拉晶炉有效

专利信息
申请号: 201720452895.1 申请日: 2017-04-27
公开(公告)号: CN207052573U 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 夏倩 申请(专利权)人: 深圳晶鼎科实业有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518054 广东省深圳市南山区粤海*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 晶粒 生产 工用 拉晶炉
【权利要求书】:

1.一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,包括底座、支撑架和炉体,其特征在于,所述底座底部两侧开设有空腔,空腔内顶部通过螺栓固定方式固定连接有微型气缸,微型气缸底部通过活塞杆连接有滚轮,滚轮位于空腔内部,所述支撑架顶部转动连接有Z形连接杆,Z形连接杆一端穿过支撑架且与外部动力驱动装置相连;所述Z形连接杆另一端转动连接炉体,所述炉体内横向设置有旋转轴,旋转轴上套设有移动件,所述移动件底部固定连接有排料板,所述炉体顶部通过螺栓固定方式固定连接有驱动电机,驱动电机轴伸端通过传动装置连接旋转轴。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,其特征在于,所述底座表面固定连接有支撑架,支撑架为套管结构,且支撑架上开设有螺栓孔。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,其特征在于,所述炉体顶部开设有进料口,进料口与炉体内连通,且炉体两侧底部底部设置有排料口,排料口与炉体连通。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,其特征在于,所述旋转轴一端与炉体转动连接,另一端延伸至炉体外侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,其特征在于,所述旋转轴上均匀分布有螺纹,移动件与旋转轴螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,其特征在于,所述排料板与炉体均为方形结构,且排料板抵接在炉体底部。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,其特征在于,所述炉体顶部涂刷有隔热材料。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳晶鼎科实业有限公司,未经深圳晶鼎科实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720452895.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top