[实用新型]一种半导体晶粒生产加工用的拉晶炉有效
申请号: | 201720452895.1 | 申请日: | 2017-04-27 |
公开(公告)号: | CN207052573U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 夏倩 | 申请(专利权)人: | 深圳晶鼎科实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518054 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 晶粒 生产 工用 拉晶炉 | ||
1.一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,包括底座、支撑架和炉体,其特征在于,所述底座底部两侧开设有空腔,空腔内顶部通过螺栓固定方式固定连接有微型气缸,微型气缸底部通过活塞杆连接有滚轮,滚轮位于空腔内部,所述支撑架顶部转动连接有Z形连接杆,Z形连接杆一端穿过支撑架且与外部动力驱动装置相连;所述Z形连接杆另一端转动连接炉体,所述炉体内横向设置有旋转轴,旋转轴上套设有移动件,所述移动件底部固定连接有排料板,所述炉体顶部通过螺栓固定方式固定连接有驱动电机,驱动电机轴伸端通过传动装置连接旋转轴。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,其特征在于,所述底座表面固定连接有支撑架,支撑架为套管结构,且支撑架上开设有螺栓孔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,其特征在于,所述炉体顶部开设有进料口,进料口与炉体内连通,且炉体两侧底部底部设置有排料口,排料口与炉体连通。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,其特征在于,所述旋转轴一端与炉体转动连接,另一端延伸至炉体外侧。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,其特征在于,所述旋转轴上均匀分布有螺纹,移动件与旋转轴螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,其特征在于,所述排料板与炉体均为方形结构,且排料板抵接在炉体底部。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,其特征在于,所述炉体顶部涂刷有隔热材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造