[实用新型]一种半导体晶粒生产加工用的拉晶炉有效
申请号: | 201720452895.1 | 申请日: | 2017-04-27 |
公开(公告)号: | CN207052573U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 夏倩 | 申请(专利权)人: | 深圳晶鼎科实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518054 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 晶粒 生产 工用 拉晶炉 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体晶粒生产领域,具体是一种半导体颗粒生产加工用的拉晶炉。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
拉晶炉是对半导体材料进行加工的装置,拉晶炉主要用于将半导体原料的分子在高温下进行排列整齐,便于人们使用。
但是,现在的拉晶炉由于炉体较长,半导体晶粒加热完成以后难以排出,给人们的使用带来一定的不便,且现有的拉晶炉在加热时固定,拉晶炉底部的晶粒受热性能好,拉晶炉内表层的晶粒受热效果差,达不到理想中的加热效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体颗粒生产加工用的拉晶炉,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,包括底座、支撑架和炉体;所述底座底部两侧开设有空腔,空腔内顶部通过螺栓固定方式固定连接有微型气缸,微型气缸底部通过活塞杆连接有滚轮,滚轮位于空腔内部,所述支撑架顶部转动连接有Z形连接杆,Z形连接杆一端穿过支撑架且与外部动力驱动装置相连;所述Z形连接杆另一端转动连接炉体,所述炉体内横向设置有旋转轴,旋转轴上套设有移动件,所述移动件底部固定连接有排料板,所述炉体顶部通过螺栓固定方式固定连接有驱动电机,驱动电机轴伸端通过传动装置连接旋转轴。
作为本实用新型进一步的方案:所述底座表面固定连接有支撑架,支撑架为套管结构,且支撑架上开设有螺栓孔。
作为本实用新型再进一步的方案:所述炉体顶部开设有进料口,进料口与炉体内连通,且炉体两侧底部底部设置有排料口,排料口与炉体连通。
作为本实用新型再进一步的方案:所述旋转轴一端与炉体转动连接,另一端延伸至炉体外侧。
作为本实用新型再进一步的方案:所述旋转轴上均匀分布有螺纹,移动件与旋转轴螺纹连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述排料板与炉体均为方形结构,且排料板抵接在炉体底部。
作为本实用新型再进一步的方案:所述炉体顶部涂刷有隔热材料。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该拉晶炉在使用过程中炉体不停转动,确保晶粒在炉体内部受热均匀,大大提高了晶粒的加热效率,且晶粒在炉体内容易排出,便于人们使用,该拉晶炉便于移动,给人们的使用提供了便利。
附图说明
图1为半导体颗粒生产加工用的拉晶炉的结构示意图;
图2为半导体颗粒生产加工用的拉晶炉中炉体的结构示意图。
图中:1-拉晶炉本体;2-底座;3-支撑架;4-炉体;5-Z形连接杆;6-空腔;7-微型气缸;8-滚轮;9-进料口;10-排料口;11-旋转轴;12-驱动电机;13-移动件;14-排料板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~2,本实用新型实施例中,一种半导体晶粒的生产加工用的拉晶炉,包括底座2、支撑架3和炉体4;所述底座2底部两侧开设有空腔6,空腔6内顶部通过螺栓固定方式固定连接有微型气缸7,微型气缸7底部通过活塞杆连接有滚轮8,滚轮8位于空腔6内部。
所述底座2表面固定连接有支撑架3,支撑架3为套管结构,且支撑架3上开设有螺栓孔,通过螺栓孔与螺栓配合使用调整支撑架3的高度,便于调整拉晶炉本体1的高度;所述支撑架3顶部转动连接有Z形连接杆5,Z形连接杆5一端穿过支撑架3且与外部动力驱动装置相连;所述Z形连接杆5另一端转动连接炉体4。
所述炉体4顶部开设有进料口9,进料口9与炉体4内连通,且炉体4两侧底部底部设置有排料口10,排料口10与炉体4连通;所述炉体4内横向设置有旋转轴11,旋转轴11一端与炉体4转动连接,另一端延伸至炉体4外侧;所述旋转轴11上均匀分布有螺纹,旋转轴11上套设有移动件13,移动件13与旋转轴11螺纹连接;所述移动件13底部固定连接有排料板14,排料板14与炉体4均为方形结构,且排料板14抵接在炉体4底部;所述炉体4顶部涂刷有隔热材料,且炉体4顶部通过螺栓固定方式固定连接有驱动电机12,驱动电机12轴伸端通过传动装置连接旋转轴11。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造