[实用新型]小尺寸EMC封装灯珠

权利要求书

1.小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，包括基板以及EMC基材，所述基板包括作为电极的第一基片和第二基片，所述第一基片和所述第二基片并排布置，且通过所述EMC基材连接，所述第一基片和所述第二基片的外缘分别嵌入所述EMC基材，所述EMC基材围合基板的边缘形成一个凹槽，所述凹槽内填充有荧光胶，所述第一基片上粘接有多个LED芯片，所述荧光胶覆盖在所述LED芯片上。

2.如权利要求1所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述第一基片和所述第二基片的外缘分别通过减薄处理形成有减薄区，所述减薄区嵌入所述EMC基材内。

3.如权利要求1所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述第一基片和所述第二基片分别设置为两个等长的长方形，且所述第一基片的宽度比所述第二基片的宽度要大。

4.如权利要求1至3任一项所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述第一基片和所述第二基片并排布置，且通过所述EMC基材连接形成一个方形基板。

5.如权利要求4所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述方形基板的边长设置为2mm-10mm。

6.如权利要求4所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述LED芯片呈阵列排布。

7.如权利要求4所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述凹槽为圆形或圆角四方形。

8.如权利要求4所述小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，所述基板由铜镀镍镀银而制成。