[实用新型]小尺寸EMC封装灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠的技术领域，尤其是小尺寸EMC封装灯珠。

背景技术

LED灯珠以其耐用、环保、节能等优点而广泛应用于各个领域，随着人们追求越来越高，LED技术的日益发展，其散热问题也越来越凸显。

目前，传统的LED灯珠采用铝基板来散热，但是铝基板的技术方案成本很高，在现有技术中，也有采用EMC做基板基材的技术方案，即在EMC基材中嵌入铜片来解决芯片的散热问题，但是做出来的封装器件都很厚，尺寸较大，一般难以在应用领域内达到需要的使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供小尺寸EMC封装灯珠，旨在解决由于EMC封装的LED灯珠外形较厚、尺寸较大，从而达不到使用要求的技术问题。

本实用新型是这样实现的，小尺寸EMC封装灯珠，包括基板以及EMC基材，所述基板包括作为电极的第一基片和第二基片，所述第一基片和所述第二基片并排布置，且通过所述EMC基材连接，所述第一基片和所述第二基片的外缘分别嵌入所述EMC基材，所述EMC基材围合基板的边缘形成一个凹槽，所述凹槽内填充有荧光胶，所述第一基片上粘接有多个LED芯片，所述荧光胶覆盖在所述LED芯片上。

进一步地，所述第一基片和所述第二基片的外缘分别通过减薄处理形成有减薄区，所述减薄区嵌入所述EMC基材内。

进一步地，所述第一基片和所述第二基片分别设置为两个等长的长方形，且所述第一基片的宽度比所述第二基片的宽度要大。

进一步地，所述第一基片和所述第二基片并排布置，且通过所述EMC基材连接形成一个方形基板。

进一步地，所述方形基板的边长设置为2mm-10mm。

进一步地，所述LED芯片呈阵列排布。

进一步地，所述凹槽为圆形或圆角四方形。

进一步地，所述基板由铜镀镍镀银而制成。

与现有技术相比，小尺寸EMC封装灯珠包括基板和EMC基材，基板包括可以形成电性连接的第一基片和第二基片，使得如上述的灯珠不需要再内焊接电极，减少了加工工序并减少材料成本，也使得如上述的灯珠可以制作很薄，并且只有基板外缘嵌入EMC基材，减少了EMC基材的成本使用，可以进一步减小如上述的灯珠的尺寸，而且当基板设置为较小尺寸时，同样达到散热效果，满足使用需要。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的小尺寸EMC封装灯珠的剖面示意图；

图2是本实用新型实施例提供的小尺寸EMC封装灯珠的俯视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

参照图1至图2所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

本实施例中，小尺寸EMC封装灯珠，包括基板和EMC基材20，基板包括作为电极的第一基片101和第二基片102，可以使如上述灯珠可以形成电性连接，第一基片101和第二基片102并排布置，且第一基片101与第二基片102之间的缝隙填有EMC基材20，并通过EMC基材20连接，第一基片101和第二基片102的外缘分别嵌入EMC基材20，从而完成EMC基材20的封装，EMC基材20围合基板的边缘而形成一个凹槽201，凹槽201内填充有荧光胶30，第一基片101上粘接有多个LED芯片40，荧光胶30覆盖的LED芯片40上。

这样由于基板包括可以形成电性连接的第一基片101和第二基片102，使得如上述的灯珠不需要再内焊接电极，减少了加工工序并减少材料成本，也使得如上述的灯珠可以制作很薄，并且只有基板外缘嵌入EMC基材20，减少了EMC基材20的成本使用，可以进一步减小如上述的灯珠的尺寸，而且当基板设置为较小尺寸时，同样达到散热效果，满足使用需要。

本实施例中，为了如上述灯珠更加容易制作、尺寸更加精准，第一基片101和第二基片102的外缘分别通过减薄处理而形成有减薄区103，这样形成了低位台面，当减薄区103嵌入EMC基材20内，增加了EMC基材20与基板的粘合力度。